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本实用新型属于MEMS传感器技术领域，公开了电子烟MEMS气流传感器封装结构。该电子烟MEMS气流传感器封装结构包括第一基板、第二基板、连接件、MEMS传感器芯片和ASIC芯片，第一基板上设有第一气孔，第二基板上设有第二气孔，且第二气孔和第...
该专利属于苏州华锝半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州华锝半导体有限公司授权不得商用。

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