本实用新型公开了一种基于玻璃衬底的三维集成封装转接板。所述基于玻璃衬底的三维集成封装转接板包括玻璃衬底，所述玻璃衬底内分布有多个通孔，所述通孔沿厚度方向贯穿所述玻璃衬底，所述通孔内填充导电材料而形成导电通道，所述导电通道的两端分别与分布...

本实用新型公开了一种基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板。所述三基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板包括陶瓷衬底，陶瓷衬底内分布有多个通孔，通孔沿厚度方向贯穿所述陶瓷衬底，通孔内填充有导电材料而形成导电通道，导电通道的两端分别与分布在所述陶瓷衬...

本实用新型公开了一种石墨烯复合气体敏感材料及气敏传感器。所述石墨烯复合气体敏感材料包括金属催化层、多个石墨烯层和多个金属氧化物和/或金属修饰层，其中一石墨烯层直接叠设在金属催化层上，且所述多个石墨烯层与所述多个金属氧化物和/或金属修饰层...

本发明公开了一种基于玻璃衬底的三维集成封装转接板及其制作方法。所述三维集成封装转接板包括玻璃衬底，所述玻璃衬底内分布有多个通孔，所述通孔沿厚度方向贯穿所述玻璃衬底，所述通孔内填充导电材料而形成导电通道，所述导电通道的两端分别与分布在所述...

本实用新型公开了一种多层梁式结构的陶瓷微加热板，其包括依次层叠的隔热陶瓷层、加热层、导热绝缘层和测试电极层，并且所述陶瓷微加热板内还形成有依次贯穿所述测试电极层、导热绝缘层、加热层及隔热陶瓷层的槽状结构，使所述陶瓷微加热板具有悬臂梁隔热...

本发明公开了一种基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板及其制作方法。所述三维集成封装转接板包括陶瓷衬底，陶瓷衬底内分布有多个通孔，通孔沿厚度方向贯穿所述陶瓷衬底，通孔内填充有导电材料而形成导电通道，导电通道的两端分别与分布在所述陶瓷衬底第一表...

本实用新型公开了一种复合结构的微加热板，包括第一衬底以及依次设置在第一衬底第一表面的第一绝缘层、隔热层、加热层、第二绝缘层和测试层，所述第一衬底的第二表面形成有空腔结构，所述第二表面与第一表面相背对设置。其中第一、第二衬底可以分别采用石...

本实用新型公开了一种化学气相沉积系统，其包括依次连接的反应腔、颗粒过滤装置、真空泵和尾气处理装置，所述反应腔还与第一冷却降温装置连接，所述反应腔与颗粒过滤装置之间设置有至少一个第二冷却降温装置，所述第二冷却降温装置包括导气管和冷却机构，...

本发明公开了一种复合结构的微加热板及其制作方法。所述的制作方法包括：于一第一衬底的第二表面加工形成空腔结构；于一第二衬底表面依次生长形成隔热层和第一绝缘层；将所述第一绝缘层与所述第一衬底的第一表面键合，所述第一表面与第二表面相背对，之后...

本发明公开了一种石墨烯复合气体敏感材料、气敏传感器及其制作方法。所述的制作方法包括：在衬底上形成金属催化层的第一步骤；在所述金属催化层上形成石墨烯层的第二步骤；在所述石墨烯层上形成金属氧化物和/或金属修饰层的第三步骤；在所述金属氧化物和...

本实用新型公开了一种具有台阶状结构和真空腔体的微热板，所述微热板包括：第一基片，具有相背对的第一表面和第二表面，该第一表面上依次设置有第一隔热层、绝缘层、台阶状结构层、加热层和钝化层，所述加热层与电极电连接；第二基片，具有第三表面，所述...

本实用新型公开了一种复合结构的MEMS微加热芯片。所述MEMS微加热芯片包括支撑框架以及悬空设置于支撑框架中的复合薄膜，所述复合薄膜包括沿设定方向依次设置的下绝缘层、隔热层、加热电极层、中绝缘层、导热层、测试电极层以及上绝缘层，下绝缘层...

本发明公开了一种复合结构的MEMS微加热芯片及其制造方法。所述MEMS微加热芯片包括支撑框架以及悬空设置于支撑框架中的复合薄膜，所述复合薄膜包括沿设定方向依次设置的下绝缘层、隔热层、加热电极层、中绝缘层、导热层、测试电极层以及上绝缘层，...

本发明公开了一种具有台阶状结构和真空腔体的微热板及其加工方法，所述微热板包括：第一基片，具有相背对的第一表面和第二表面，该第一表面上依次设置有第一隔热层、绝缘层、台阶状结构层、加热层和钝化层，所述加热层与电极电连接；第二基片，具有第三表...

本实用新型公开了一种具有多层结构的复合型空气净化滤芯，包括：用以除去空气中大颗粒污染物的粗滤层、用以对空气中的腐蚀性气体进行吸附并分解的金属/分子筛层、用以吸附空气中的有机有害气体并将其进行催化分解的有机吸附层、用以吸附空气中小颗粒污染...

本实用新型公开了一种复合结构的超细异形喷丝头，其包括：支撑壳体，具有帽式管壳状结构，至少用以在湿法纺丝时对纺丝原液进行束流；喷丝面板，设置于所述支撑壳体的顶部，至少用以进行湿法纺丝的出丝成型；呈倒锥形结构的喷丝导孔，设置于所述喷丝面板内...

本发明公开了一种复合结构的超细异形喷丝头及其制造方法。所述喷丝头包括支撑壳体与喷丝面板，喷丝面板的内侧设置喷丝导孔与出丝孔。所述制造方法包括：采用机械冲压方式制备支撑壳体；通过机械和/或化学抛光方式制备喷丝面板；通过精密机械加工方式在喷...

本发明公开了一种具有多层结构的复合型空气净化滤芯，包括：用以除去空气中大颗粒污染物的粗滤层、用以对空气中的腐蚀性气体进行吸附并分解的金属/分子筛层、用以吸附空气中的有机有害气体并将其进行催化分解的有机吸附层、用以吸附空气中小颗粒污染物的...

本发明公开了一种聚合物微流控芯片及其制备方法。该制备方法包括：提供第一聚合物基底，其第一表面凸设有电极；采用UV-LIGA技术制备形成微流道模具，再利用该微流道模具，通过微注塑等方式制备出包含微流道的第二聚合物基体，所述微流道凹设于所述...