本发明提供了一种半导体制造装置，涉及半导体制造技术领域，包括底座、放置部、推送部、驱动部、检测部、干燥部和辅助部；所述底座固定在工作台上；所述放置部由放置筒、安装座和清洁块组成，且放置筒通过支座固定连接在底座顶端面；所述放置筒内叠放有毛...

本发明涉及电子元器件技术领域，且公开了一种夹持效果好的电子元器件冲孔设备，包括支撑脚，所述支撑脚顶部固定连接有底板，所述底板顶部左侧固定连接有支撑块，所述支撑块顶部设置有冲压机构，所述底板内设置有稳定机构和压紧机构，所述底板顶部设置有吹...