本实用新型公开了一种激光化学晶圆平坦化加工装置，包括晶圆固定与操作整合装置、晶圆进出端口、化学品注入装置、位移与传动装置、清洗与干燥装置、激光与控制装置，进行晶圆平坦化工作，本实用新型是一种解决芯片线幅细微化、金属层剥离的问题，实现平坦...

本实用新型公开了一种激光芯片平坦化加工装置，包括加工腔体、芯片固定平台、激光装置、芯片送进送出接口、转动定位装置、激光输出接收装置、侦测控制装置和超纯水冲洗装置，加工腔体内设有芯片固定平台、激光装置和激光输出接收装置，芯片固定平台连接激...

本实用新型公开了一种抛光垫整修器，包括基板、处理结构和粘合介质，处理结构与所述基板通过所述粘合介质相互连接；处理结构包括处理面膜和磨粒，磨粒连接在所述处理面膜的下表面，磨粒具有若干个，若干个磨粒在处理面膜的下表面依次排列；处理面膜的上表...

本实用新型公开了一种输出复数种波长激光的装置，包括激光产生装置和激光输出装置，激光产生装置产生的激光输入激光输出装置，激光产生装置包括基波产生器、第一能量调控器、第二能量调控器、第三能量调控器、第一二次谐波产生器、第二二次谐波产生器、第...

本发明公开了一种激光芯片平坦化加工装置，包括加工腔体、芯片固定平台、激光装置、芯片送进送出接口、转动定位装置、激光输出接收装置、侦测控制装置和超纯水冲洗装置，加工腔体内设有芯片固定平台、激光装置和激光输出接收装置，芯片固定平台连接激光输...

本实用新型公开了一种抛光垫整修器及其制造装置，包括基板、处理结构和粘合介质，处理结构与基板通过粘合介质相互连接；处理结构包括处理面膜和磨粒，磨粒连接在处理面膜的下表面，处理面膜的上表面通过粘合介质与基板的下表面连接；包括筛网、托盘和定位...

本实用新型公开了一种效能侦测装置，包括速率侦测装置和位移侦测装置，速率侦测装置包括速率传感器和发光二极管，位移侦测装置包括第一位移传感器和第二位移传感器；速率侦测装置位于固定盘和抛光垫整修器的侧面，并对准抛光垫整修器；位移侦测装置位于固...

本实用新型公开了一种快装抛光垫整修器，安装在抛光垫整修装备的固定盘上，快装抛光垫整修器包括基板、处理结构和连接结构；基板的下表面与处理结构的上表面连接，连接结构相对的两侧分别与基板的上表面和固定盘的下表面连接；连接结构包括连接扣缘和连接...