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泗阳群鑫电子有限公司专利技术
泗阳群鑫电子有限公司共有43项专利
一种二极管检测分拣机构制造技术
本技术公开了一种二极管检测分拣机构,包括固定板、CCD检测镜头、工件输送装置和不良分拣装置,所述CCD检测镜头包括安装在固定板上的二极管引脚外观检测镜头、二极管玻璃外观检测镜头和二极管编码检测镜头,所述工件输送装置包括错位安装在固定板上...
一种双芯片叠加并联设计的贴片式电容器制造技术
本发明公开了种双芯片叠加并联设计的贴片式电容器,包括第一电容芯片、第二电容芯片、L1引线、L2引线和L3引线,所述第二电容芯片设置在第一电容芯片的上方,所述L1引线设置在第一电容芯片的底部表面,且L1引线与第一电容芯片的底面之间设置有第...
一种自动梳料携料架制造技术
本技术公开了一种自动梳料携料架,包括主体、设置于主体内侧的固定座,所述固定座的两侧设置有多个杆体,所述杆体的两端与固定座、主体的贴合处设置有安装机构,所述安装机构由安装组件、卡合组件组成,所述安装组件设置于杆体的一端与主体的内侧连接处,...
一种塑封贴片式多层陶瓷电容器及其制造方法技术
本发明公开了一种塑封贴片式多层陶瓷电容器及其制造方法,该多层陶瓷电容器包括MLCC芯片,以及对称设置在MLCC芯片两端位置处的脚架一和脚架二,所述脚架一与MLCC芯片之间设置有实现两者焊接固定的焊料一,而所述脚架二与MLCC芯片之间设置...
一种引脚自动化上锡机构制造技术
本技术公开了一种引脚自动化上锡机构,包括上锡机构主体,所述上锡机构主体包括立架、安装板、锡渣盒、浸锡内槽与浸锡外槽,所述安装板设置在立架的上表面,所述浸锡外槽通过螺栓固定安装在安装板的上表面,所述浸锡内槽设置在浸锡外槽的内部;通过设计均...
一种电容芯片整列机构制造技术
本技术公开了一种电容芯片整列机构,包括振动摆动器和顶台,所述顶台的底部设置有机架,所述顶台的顶部设置有两组安装架,所述安装架上设置有存料盒,所述存料盒的内部设置有多组振动摇盘,所述振动摇盘上开设有多组整列槽,所述顶台上设置有设置有两组阻...
用线路板为载体制造贴片二极管制造技术
本发明公开用线路板为载体制造贴片二极管
一种用于半导体加工的浸锡机除尘锡池制造技术
本实用新型公开了一种用于半导体加工的浸锡机除尘锡池,包含机架,机架上设有传感器、传动齿轮和浸锡池,机架两侧设有往复式传动电机,传动齿轮上设有传动链条,传动链条连接往复式传动电机和传动齿轮,浸锡池上设有加热盘管和支撑腿,传动链条上设有固定...
一种插件二极管引线排列装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种插件二极管引线排列装置,包括机台、摇摆机构以及多个压紧部件;摇摆机构包括电动机,电动机置于机台的桌面下方,电动机主轴朝上穿透机台的桌面并与主动件相连接;机台的桌面上方悬空设置支撑板,治具放置在支撑板上表面;支撑板与机...
一种自动上锡设备制造技术
本实用新型涉及半导体器件技术领域,特别是涉及一种自动上锡设备,包括支撑架和储锡盒,所述储锡盒的底端设置有上料器,所述支撑架的端部固定安装有固定杆。本实用新型通过滑块的移动会带动圆板和支撑板进行移动,从而带动玻封二极管进行移动,玻封二极管...
一种片状陶瓷贴片电容器切割装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种片状陶瓷贴片电容器切割装置,包括主机台,副机台位于该平面一侧;旋转轴横向穿透副机台,旋转轴外端与甲电机输出轴相连;旋切刀安装在旋转轴的外端,沿旋切刀的轴线连续设置多个切割刀;承载转台置于主机台的顶部,承载转台包括:承...
一种高效焊接装置制造方法及图纸
本实用新型涉及二极管焊接技术领域,特别是涉及一种高效焊接装置,包括加工底板,加工底板的上表面设置有转动机构和限制机构,转动机构包括竖向竖架,竖向竖架的上端转动连接有转轴,转轴的轴面固定连接有两个限位环,限制机构包括竖向支架,竖向支架的上...
一种塑封贴片二极管除胶道装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种塑封贴片二极管除胶道装置,包括:切断机台;切断模;托盘架;以及开关;其中,所述切断模置于所述切断机台具有的切断模放置位内;一组塑封贴片二极管一一对应放置在所述托盘架的放置位置里;所述切断模包括上模和下模,所述上模顶部...
一种玻封贴片二极管直弯筛选装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种玻封贴片二极管直弯筛选装置,包括平台底座,振动部件置于所述平台底座顶部,支撑架安装在所述振动部件顶部的平台上;导料部件安装在所述支撑架上,所述导料部件顶部设有投料部件,所述投料部件和所述导料部件之间设置一个筛料板,所...
一种用于半导体加工的浸锡机升降装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种用于半导体加工的浸锡机升降装置,包括直线导轨,所述直线导轨下方设有滑块,所述滑块下方设有顶板,所述顶板通过滑块与直线导轨连接,所述顶板上设有电机与蜗杆,所述蜗杆下方设有升降板,所述升降板下方设有保护盖,所述保护盖下方...
一种用于二极管清洗后的高效烘干系统技术方案
本发明公开了一种用于二极管清洗后的高效烘干系统,包括机体、顶筒、风扇、发热管盘、出风口、出风管、防护网框和感应系统,所述机体的顶部安装有顶筒,且机体的顶部表面开设有进风口,所述顶筒的内部安装有风扇和发热管盘,且发热管盘位于风扇的下方,所...
一种整流二极管及制作方法技术
本发明属于半导体器件技术领域,具体的说是一种整流二极管及制作方法,包括二极管本体,所述二极管本体的两端分别连接有正极和负极两个端子,两个所述端子上均套接有连接装置,且连接装置通过环氧树脂与二极管本体连接在一起。本发明通过设有散热装置,在...
一种半导体加工的注塑固定夹具制造技术
本实用新型公开了一种半导体加工的注塑固定夹具,包括底座、上盖、第一手柄、第一连接杆、盖板、注入孔、螺纹孔、第二手柄、第二连接杆、底板、模具凹槽、引流槽、排气槽和第二螺纹孔,本实用新型的有益效果是:本实用结构新颖,制作成本低,使半导体在实...
一种电容浸锡设备及其浸锡工艺制造技术
本发明公开了一种电容浸锡设备的浸锡方法具体步骤为:将材料装入模具,再将模具安装入浸锡支架里;平台携带装有待浸锡的材料移动到助焊剂池上方进行浸锡处理,材料在完成浸助焊剂后,提升到原点高度,然后平装有待浸锡的材料移动到浸锡池上方,设备依据浸...
一种高耐压的陶瓷电容器芯片及其生产工艺制造技术
本发明公开了一种高耐压的陶瓷电容器芯片及其生产工艺,包括陶瓷本体和设置在陶瓷本体两侧的正负极,所述陶瓷本体包括主料和辅料,主料包括Ba2Ti9O
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