本发明提供一种封装结构包括导线架、绝缘基材、多个导通孔、图案化金属层以及芯片。导线架包括多个接点。绝缘基材包覆导线架。导通孔设置于绝缘基材上并连通接点。图案化金属层覆盖绝缘基材的外表面并包括沟槽以及线路部。线路部连接并覆盖导通孔及接点。...

本发明提供一种封装结构包括基板、第一引线框架、第一金属层、至少一芯片、基座以及第二金属层。基板包括多数个开口。第一引线框架嵌设于基板内并包括多数个第一接垫，其中开口暴露第一接垫。第一金属层覆盖暴露的第一接垫。芯片设置于基板上并与第一金属...

本发明提供一种封装结构及封装结构的制作方法。封装结构包括基材、绝缘材、多个导通孔、多个接垫及图案化线路层。基材包括多个贯孔。绝缘材包覆基材并填充于贯孔内。导通孔位于贯孔中并贯穿填充于贯孔内的绝缘材。接垫设置于绝缘材的上表面及相对于上表面...

本发明提供一种半导体结构，其包括绝缘层、多个阶梯状导通孔以及图案化线路层。绝缘层包括上表面及相对上表面的下表面。阶梯状导通孔设置于绝缘层以电性导通上表面及下表面，其中各阶梯状导通孔包括顶盖部以及连接顶盖部的连接部。顶盖部设置于上表面且顶...

本发明提供一种封装结构，包括基板、传感芯片、基座、导线架、多个导通孔及图案化线路层。基板包括组件设置区及多个电极接点。传感芯片设置于组件设置区并经由图案化线路层与电极接点电性连接。基座以接合面罩覆于基板上并包括容置凹槽、阶梯部、延伸斜面...

本发明涉及一种封装结构，其包括引线框架、可选择性电镀环氧树脂、多个导通孔及图案化线路层。引线框架包括具有多个金属柱的金属柱阵列。可选择性电镀环氧树脂覆盖金属柱阵列。可选择性电镀环氧树脂包括非导电的金属复合物。导通孔直接内嵌于可选择性电镀...

本发明提供一种封装结构以及封装结构的制作方法，所述封装结构包括第一芯片、第一可选择性电镀环氧树脂、第一图案化线路层以及复数个第一导通孔。第一芯片包括复数个第一焊垫、主动表面以及相对主动表面的背面，第一焊垫设置在主动表面上。第一可选择性电...

本发明提供一种封装结构及封装基板结构，包括可选择性电镀环氧树脂、图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。凹穴设置在第一表面上且可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金...

本实用新型是一种铁氧体电路板，包括一基板以及一导线，该基板是由铁氧体所制成，该基板具有一表面，以及一由该表面凹陷的长槽，该长槽是由一周壁所界定，该周壁的粗糙度Ra为0.1～20μm，该导线充填于该基板的长槽内，因此，该导线不易从该基板上...

本实用新型公开一种触控装置，包含有一透光基板、一边缘层以及多个感应线；该透光基板具有相对的一上表面以及一下表面，该边缘层覆设于该透光基板的上表面的边缘，该边缘层具有一绝缘材质的本体，以及多个导线，该本体具有一位于下方的第一表面贴接于该透...

本实用新型涉及一种陶瓷电路板，包括一材质为三氧化二铝或氮化铝的基板，该基板具有一表面及一由该表面凹陷的长槽，该长槽具有一粗糙度Ra为1～20μm的底面，该底面具有多个峰点与多个谷点，各峰点位于一假想平面，该假想平面与该表面平行且距离为1...

一种背光模块，包含有一导光板、二分别设于该导光板二受光侧缘的LED灯条，以及一连接该二LED灯条的电连接器；该电连接器包含有一本体及二导电线路，该本体具有一第一连接部及一第二连接部，其上分别具有夹预定角度的一第一连接面及一第二连接面，各...

本发明涉及一种导光模块制法，包括以下步骤：（ａ）取一反射板，在所述反射板上覆盖一层含有甲基丙烯酸甲酯寡聚物的导光板原料；（ｂ）升温至５５～７０℃，使所述甲基丙烯酸甲酯寡聚物进一步聚合形成一导光板，所述导光板与所述反射板结合成一体的导光模...