本发明提供了一种超声微振真空封装设备及封装方法，属于真空封装技术领域，包括底座、升降机构、升降支臂、真空吸管、超声波发生器及伸缩头，升降机构设于底座上；升降支臂依靠升降机构升降动作；真空吸管连接于升降支臂上，用于拾取待焊芯片，真空吸管与...

本实用新型提供了一种激光雷达接收电路板调测装置，属于光电技术领域，包括水平导轨、光源架、竖直导轨、滑动件以及夹紧件。本实用新型提供的一种激光雷达接收电路板调测装置中的光源转换器可将输入的光源转换为点光源，点光源稳定性高，光源分布是均匀的...

本实用新型提供了一种激光雷达光源及激光雷达，属于激光器技术领域，包括散热载体、驱动板、热沉、光源芯片和柱面镜；驱动板设于所述散热载体上；热沉设于所述散热载体上；光源芯片设于所述热沉上，所述光源芯片与所述驱动板电连接；柱面镜设于所述热沉上...

本实用新型提供了一种无线双工通信装置以及无线双工通信系统，该装置包括：第一信号发射模块、第一信号接收模块、第二信号发射模块、第二信号接收模块、第一处理器模块以及第二处理器模块；所述第一处理器模块接收第一差分电压信号，所述第一处理器模块与...

本实用新型适用于无线通信技术领域，提供了一种全双工通信模块及扫描激光雷达，包括：上电路板和下电路板；下电路板包括第一驱动电路、第一激光器芯片、第一探测器芯片以及第一接收电路；上电路板包括第二驱动电路、第二激光器芯片、第二探测器芯片以及第...

本实用新型提出了一种非接触式电梯，涉及电梯控制技术领域。该非接触式电梯包括按键面板和第一激光雷达；第一激光雷达设置于按键面板上，用于朝按键面板的按键区域的方向进行探测；第一激光雷达与按键面板内设置的处理器电连接，综上，本实用新型的技术方...

本实用新型提供了一种激光雷达光路系统，属于激光雷达领域，包括外壳、激光光源组件、接收组件和反射组件；外壳内部设有空腔；激光光源组件设于空腔内，并沿第一方向出射光线；接收组件设于空腔内，接收组件的接收面平行于第一方向；反射组件设于激光光源...

本实用新型提供了一种光纤耦合激光器及激光雷达用耦合光路系统，属于光电技术领域。光纤耦合激光器包括激光器组件；定位组件，具有第一容纳腔，密封连接于激光器组件；快轴压缩透镜组，容置于第一容纳腔内；光纤，具有容置于第一容纳腔内的入光端和伸出第...

本实用新型提供了一种光源发射装置，属于激光发射技术领域，包括衬底、芯片、柱面镜和定位部；衬底上设有键合区和安装区；芯片设于衬底上，且电连接所述键合区，用于激发光源；柱面镜设于芯片的光源输出端，用于对快轴发散件进行压缩；定位部设于衬底上，...

本发明提供一种微通道半导体激光器，属于半导体光电技术领域，包括底座、第一微通道激光封装模块、第二微通道激光封装模块、出光窗口和密封壳体，底座设有进水口、出水口以及循环冷却通道；第一微通道激光封装模块包括第一微通道热沉以及封装于第一微通道...

本实用新型提供了一种插脚针、插脚组件及插脚机，属于激光器产品测试设备技术领域。插脚针包括针芯及针套；针芯包括用于与针座连接的针尾及用于叉开激光器产品管腿的针尖；针套为柔性材质构件至少包覆于针尖外部；插脚组件包括插脚针和用于固定插脚针的针...

本发明提供了一种光纤耦合激光器及激光雷达用耦合光路系统，属于光电技术领域。光纤耦合激光器包括激光器组件；定位组件，具有第一容纳腔，密封连接于激光器组件；快轴压缩透镜组，容置于第一容纳腔内；光纤，具有容置于第一容纳腔内的入光端和伸出第一容...

本发明提供了一种光源发射装置，属于激光发射技术领域，包括衬底、芯片、柱面镜和定位部；衬底上设有键合区和安装区；芯片设于衬底上，且电连接所述键合区，用于激发光源；柱面镜设于芯片的光源输出端，用于对快轴发散件进行压缩；定位部设于衬底上，定位...

本发明提供了一种激光雷达光路系统，属于激光雷达领域，包括外壳、激光光源组件、接收组件和反射组件；外壳内部设有空腔；激光光源组件设于空腔内，并沿第一方向出射光线；接收组件设于空腔内，接收组件的接收面平行于第一方向；反射组件设于激光光源组件...

本实用新型提供了一种COB产品耦合工装及耦合设备，涉及COB产品夹持工具技术领域，包括两个分别用于承托PCB板的两端的托架、夹爪气缸、夹持爪和真空吸附组件；两个夹持爪分别设置于夹爪气缸两个输出端上，顶端设有向相邻侧延伸的夹持部，夹持部的...

本实用新型提供了一种半导体激光器阵列的封装结构，涉及半导体激光器芯片封装技术领域，包括芯片、第一硬焊料、第二硬焊料以及次热沉；第二硬焊料的外侧面至芯片的距离大于第一硬焊料外侧面至芯片的距离；次热沉底面上设有用于连通第一硬焊料和第二硬焊料...

本实用新型提供了一种屏蔽抗干扰装置，属于光纤通信技术领域，包括PCB板和BOSA组件，BOSA组件包括光发射器件、光接收器件、光纤和BASE壳体，光发射器件和光纤分设于BASE壳体的两端，光接收器件设于BASE壳体的侧面，光发射器件和光...

本发明提供了一种半导体激光器阵列的封装结构，涉及半导体激光器芯片封装技术领域，包括芯片、第一硬焊料、第二硬焊料以及次热沉；第二硬焊料的外侧面至芯片的距离大于第一硬焊料外侧面至芯片的距离；次热沉底面上设有用于连通第一硬焊料和第二硬焊料的第...

本实用新型提供了一种测量半导体激光器烧结刻度的装置，属于半导体激光器检测技术领域，包括：基座、三维平移台、固定件和接触测距器；三维平移台设置在基座上；固定件设置在三维平移台上，用于固定待测试的半导体激光器并随着三维平移台的移动而调节固定...

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，公开了一种半导体激光光源，包括在竖直方向对称设置的两个发光机构，发光机构包括从上至下依次连接的激光器芯片组、热沉、半导体致冷器、散热通道和散热风扇；激光器芯片组设置在热沉上表面的一端，热沉通过半导体致...