本技术属于产品热压烧结技术领域，提供一种产品厚度自适应热压机，包括机身本体、压力自适应上模机构以及驱动底模机构，压力自适应上模机构装配于机身本体内，用于与多个产品的上表面接触，多个产品向上顶压压力自适应上模机构时，压力自适应上模机构根据...

本实用新型提供了复合结构的预成型焊片。该复合结构的预成型焊片包括基板、第一金属镀层、第二金属镀层和用于提高切割稳定性的料带，所述第一金属镀层安装在所述基板上表面，所述第二金属镀层安装在所述第一金属镀层远离所述基板的一侧上，所述料带设置在...

本发明属于产品热压烧结技术领域，提供一种产品厚度自适应热压机，包括机身本体、压力自适应上模机构、驱动底模机构以及触摸屏，压力自适应上模机构装配于机身本体内，用于与多个产品的上表面接触，多个产品向上顶压压力自适应上模机构时，压力自适应上模...

本发明公开一种微米铜与纳米银复合焊料及其制备方法和封装方法，该复合焊料包括银包铜粉、银粉、银前驱体和有机载体。微米级银包铜颗粒与纳米级银颗粒复合制作烧结焊料，提高了金属颗粒的堆垛密度；银包铜粉的加入降低了材料成本，克服了银的抗离子迁移能...

本发明提供了一种低模量烧结银膏及其制备方法，该低模量烧结银膏的组分包括改性银颗粒、改性高分子微球、有机溶剂和助剂，其中，所述改性银颗粒为银离子表面改性的银颗粒，所述改性高分子微球为银离子表面改性的高分子微球；所述有机溶剂包括乙二醇。采用...

本发明提供了一种基于表面阵列结构的焊盘与纳米银焊料的连接方法，其包括如下步骤：步骤S1，对基板的焊盘表面进行处理，形成表面微纳米阵列结构，对表面进行酸洗，然后进行镀银或镀金处理；步骤S2，将纳米银焊料涂布于焊盘的表面，使焊料填充到表面微...

本发明涉及电子封装领域，更具体地，涉及一种石墨烯增强泡沫金属预成型片的制备及封装方法。所述石墨烯增强泡沫金属预成型片的制备方法，包括以下步骤：S1：将泡沫金属置于反应腔室，通入碳源气体和还原性气体，加热获得附着石墨烯的泡沫金属；S2：将...

本发明提供了一种烧结银预成型片及其制备方法，该制备方法包括：将烧结银浆料涂在基板上成膜，并进行烘烤，得到银膜；对银箔进行超低温塑性变形处理，获得具有梯度晶粒结构的银箔，所述超低温塑性变形处理的温度为

本发明提供了一种用于低温电子装联的电极制备方法，包括以下步骤：S1:在洁净的金属片材上使用冷喷涂的方式进行增材制造，形成金属过渡层；S2:在所述金属过渡层上制备纳米金属焊接层，获得电极。本发明还提供了一种电极。本发明的有益效果是：制备得...

本实用新型涉及一种用于芯片封装的预成型焊片结构，包括依次设置的基材、金属化层以及焊层，所述焊层包括第一焊料和第二焊料，所述第一焊料与所述金属化层连接，所述第一焊料的熔点低于所述金属化层的熔点，所述第二焊料的熔点高于所述第一焊料的熔点，以...

本发明提供了一种复杂结构自适应的可焊接柔性金属垫片，包括两层结构，第一层为金属垫片结构，作为缓冲层材料或提供可焊接界面，第二层为金属气凝胶结构，作为焊料层。本发明还提供了一种复杂结构自适应的可焊接柔性金属垫片的制备方法。本发明的有益效果...

本发明涉及电子封装领域，更具体地，涉及一种石墨烯增强锡基复合焊料的制备及封装方法。所述方法包括：S1：将铜粉和固体碳源粉末进行机械研磨，获得混合粉末；S2：将混合粉末置于反应腔室加热，通入还原性气体，获得石墨烯