一种产品厚度自适应热压机制造技术

本发明专利技术属于产品热压烧结技术领域，提供一种产品厚度自适应热压机，包括机身本体、压力自适应上模机构、驱动底模机构以及触摸屏，压力自适应上模机构装配于机身本体内，用于与多个产品的上表面接触，多个产品向上顶压压力自适应上模机构时，压力自适应上模机构根据多个产品与压力自适应上模机构接触的接触面的高低状态自动对多个产品施加相同的反作用压力，驱动底模机构装配于机身本体内，位于压力自适应上模机构下方，驱动底模机构通过力的闭环反馈控制，驱动多个产品向上顶压压力自适应上模机构，以使多个产品向上顶压的压力保持恒定，从而提升产品兼容性，精准控制加压速度，保护热压状态下的芯片或模块等产品，避免产品被压伤。伤。伤。

【技术实现步骤摘要】
一种产品厚度自适应热压机


[0001]本专利技术属于产品热压烧结
，尤其涉及一种产品厚度自适应热压机。

技术介绍

[0002]随着电力电子技术的发展，市场对大功率半导体产品的需求量猛增，而且对相应产品性能的要求也越来越高。大功率半导体产品工作时功率密度高，发热量大，对产品的散热能力要求非常高，而器件封装用的焊料对产品散热能力的发挥有着至关重要的影响。目前，以烧结银为代表的新型纳米焊料已经开始逐步取代传统的焊锡焊料，但烧结银的使用工艺需要配备专用的热压烧结设备，用以实现高可靠的焊接。当下业内已有一些设备厂家在供应此类设备，如ASM、Boschman及Pi nk等。现有设备采用的技术方案为：通过高压气体驱动压头来给器件施加压力,而待焊接的产品则放置在被锁死的底模平台上，以便承受上模施加的高压力。在现有设备中，由于底模的锁模位置固定，导致产品兼容性差，针对不同厚度的产品需定制不同的设备压头，加压速度不可控，通常可以瞬间从0MPa加载到10
‑
40MPa,芯片或模块容易被压伤。
[0003]综上所述，现有热压烧结设备存在产品兼容性差，加压速度不可控，芯片或模块容易被压伤等技术问题。
[0004]申请内容
[0005]针对上述现有技术存在的不足，本专利技术提供一种产品厚度自适应热压机，以提升产品兼容性，精准控制加压速度，保护热压状态下的芯片或模块等产品，避免产品被压伤。
[0006]本专利技术提供一种产品厚度自适应热压机，该产品厚度自适应热压机，包括机身本体、压力自适应上模机构以及驱动底模机构，压力自适应上模机构，装配于所述机身本体内，用于与多个产品的上表面接触；所述多个产品向上顶压所述压力自适应上模机构时，压力自适应上模机构根据所述多个产品与所述压力自适应上模机构接触的接触面的高低状态自动对所述多个产品施加相同的反作用压力；驱动底模机构，装配于所述机身本体内，位于所述压力自适应上模机构下方；所述驱动底模机构通过力的闭环反馈控制，驱动所述多个产品向上顶压所述压力自适应上模机构，以使所述多个产品向上顶压的压力保持恒定。
[0007]进一步，所述压力自适应上模机构包括流体密闭腔、升降压头组件以及热处理组件；所述流体密闭腔内充满流体并密封；所述升降压头组件连通所述流体密闭腔，可沿所述流体密闭腔升降；所述热处理组件连接所述升降压头组件以使所述升降压头组件发热。
[0008]进一步，所述流体密闭腔包括流体空间和密封头，所述流体空间与流体控制系统连通，灌满流体后，所述密封头密封所述流体空间的流体输入口。
[0009]进一步，所述流体空间包括流体通路和流体储存仓，所述流体通路连通所述流体储存仓，所述流体通路的一端为所述流体空间的流体输入口。
[0010]进一步，所述升降压头组件包括活塞杆、压头以及密封圈；所述活塞杆装配于所述流体储存仓，并套接所述密封圈；所述压头位于所述活塞杆的下端，所述密封圈位于所述压头和所述流体通路之间。
[0011]进一步，所述热处理组件包括隔热块和加热棒；所述隔热块连接所述活塞杆和所述压头，所述加热棒位于所述压头的一侧。
[0012]进一步，所述隔热块呈一排分布，所述活塞杆呈一排分布，所述压头呈一排分布。
[0013]进一步，所述压力自适应上模机构通过承压板装配于所述机身本体内。
[0014]进一步，所述驱动底模机构包括活动板、压力传感器以及伺服电机模组；所述压力传感器设于所述活动板的一侧，所述伺服电机模组位于所述活动板的下方，所述伺服电机模组驱动所述活动板与所述多个产品的上表面接触，所述压力传感器检测所述活动板所受的驱动压力反馈至所述伺服电机模组，以使所述伺服电机模组获得力的闭环反馈信号。
[0015]进一步，产品厚度自适应热压机还包括：电路控制系统；所述电路控制系统设置于所述机身本体内，用于对所述产品厚度自适应热压机的电信号进行处理。
[0016]本专利技术与现有技术相比，其有益效果如下：
[0017]本专利技术提供一种产品厚度自适应热压机，包括机身本体、压力自适应上模机构、驱动底模机构以及触摸屏，压力自适应上模机构装配于所述机身本体内，用于与多个产品的上表面接触；所述多个产品向上顶压所述压力自适应上模机构时，压力自适应上模机构根据所述多个产品与所述压力自适应上模机构接触的接触面的高低状态自动对所述多个产品施加相同的反作用压力，驱动底模机构装配于所述机身本体内，位于所述压力自适应上模机构下方，所述驱动底模机构通过力的闭环反馈控制，驱动所述多个产品向上顶压所述压力自适应上模机构，以使所述多个产品向上顶压的压力保持恒定，从而提升产品兼容性，精准控制加压速度，保护热压状态下的芯片或模块等产品，避免产品被压伤。其中，触摸屏用于进行生产参数设置，生产参数包括压力自适应上模机构的温度、驱动底模机构驱动多个产品向上顶压的压力值以及驱动底模机构的升降速度，从而提高了热压机的智能化程度和操作便捷性，进一步提高了生产效率和产品质量。例如，通过触摸屏的设置，操作人员可以方便地进行生产参数的设置和调整，避免了传统机械操作的繁琐和不便。例如，可以根据不同产品的要求，设置不同的压力和温度参数，以实现生产工艺的优化和产品质量的控制。此外，驱动底模机构的升降速度也可以通过触摸屏进行调整，以适应不同产品的工艺要求，提高了生产灵活性和适应性。
附图说明
[0018]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分，本领域技术人员应该理解的是，这些附图未必是按比例绘制的，在附图中：
[0019]图1是本专利技术产品厚度自适应热压机的一种结构示意图；
[0020]图2是本专利技术产品厚度自适应热压机的另一种结构示意图；
[0021]图3是本专利技术产品厚度自适应热压机的另一种结构示意图；
[0022]图4是本专利技术压力自适应上模机构的一种结构示意图；
[0023]图5是本专利技术压力自适应上模机构的另一种结构示意图；
[0024]图6是本专利技术压力自适应上模机构的另一种结构示意图；
[0025]图7是本专利技术压力自适应上模机构的另一种结构示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1、机身本体；
[0028]2、压力自适应上模机构；20、流体密闭腔；200、流体空间；2000、流体通路；2001、流体储存仓；201、密封头；21、升降压头组件；210、活塞杆；211、压头；212、密封圈；22、热处理组件；220、隔热块；221、加热棒；23、承压板；
[0029]3、驱动底模机构；30、活动板；31、压力传感器；32、伺服电机模组；
[0030]4、流体控制系统；
[0031]5、触摸屏；
[0032]6、电路控制系统；
[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种产品厚度自适应热压机，包括机身本体，其特征在于，所述产品厚度自适应热压机包括：压力自适应上模机构，装配于所述机身本体内，用于与多个产品的上表面接触；所述多个产品向上顶压所述压力自适应上模机构时，压力自适应上模机构根据所述多个产品与所述压力自适应上模机构接触的接触面的高低状态自动对所述多个产品施加相同的反作用压力；驱动底模机构，装配于所述机身本体内，位于所述压力自适应上模机构下方；所述驱动底模机构通过力的闭环反馈控制，驱动所述多个产品向上顶压所述压力自适应上模机构，以使所述多个产品向上顶压的压力保持恒定；触摸屏，所述触摸屏设置在所述机身本体的外侧，用于进行生产参数设置，所述生产参数包括所述压力自适应上模机构的温度，所述驱动底模机构驱动所述多个产品向上顶压所述压力自适应上模机构的压力值以及所述驱动底模机构的升降速度。2.如权利要求1所述的产品厚度自适应热压机，其特征在于，所述压力自适应上模机构包括流体密闭腔、升降压头组件以及热处理组件；所述流体密闭腔内充满流体并密封；所述升降压头组件连通所述流体密闭腔，可沿所述流体密闭腔升降；所述热处理组件连接所述升降压头组件以使所述升降压头组件发热。3.如权利要求2所述的产品厚度自适应热压机，其特征在于，所述流体密闭腔包括流体空间和密封头，所述流体空间与流体控制系统连通，灌满流体后，所述密封头密封所述流体空间的流体输入口。4.如权利要求3所述的产品厚度自适应热压机，其特征在于，所述流体空间包括流体通路和流体储存仓，所述流体通...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘迪蒙，黄超，
申请(专利权)人：深圳芯源新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：