本实用新型公开了一种可过载保护的主控芯片MCU，包括芯片外部过载防护罩和设备连接孔，所述芯片外部过载防护罩的顶端四周设置有贯穿柱，且贯穿柱的内侧设置有主控芯片嵌入机构，所述设备连接孔开设于芯片外部过载防护罩的外部一侧下方，所述芯片外部过...

本实用新型公开了一种主控芯片用提升接触面积的散热机构，包括芯片提升罩和主控芯片连接机构，所述芯片提升罩的顶端设置有提升架罩，且提升架罩的两侧设置有提升机构，所述主控芯片连接机构设置于芯片提升罩的一侧，所述芯片提升罩的前端开设有散热槽。该...

本实用新型公开了一种用于传感器防干扰的安装底座，包括传感器嵌入底座和设备连接机构，所述传感器嵌入底座的顶端设置有传感器防干扰机构，且传感器防干扰机构的四周设置有安装栓柱，所述设备连接机构设置于传感器嵌入底座的一侧，所述传感器嵌入底座的前...

本发明公开了一种装配效率高的MCU主控芯片，涉及MCU主控芯片装配领域，解决了现有的MCU主控芯片在装配时需要逐个焊接引脚，同时拆除时焊锡残留难以回收的问题，包括芯片本体、固定装置、焊接装置和收集装置，芯片本体上固定连接有多个引脚，芯片...

本实用新型属于集成电路封装技术领域，尤其为一种集成电路用具有引脚防护的封装装置，包括底座、固定板、封装机构和伸缩纹板，所述底座的上端安装有抗压层，所述抗压层的上端固定连接有用于带动所述固定板水平安装的缓冲垫，所述固定板的上端固定连接有用...

本实用新型公开了一种具有限位功能的集成电路用封装装置，包括底座、第二夹具台和支撑架，所述底座的上端中部设置有安装座，且安装座的内侧通过齿轴安装有驱动齿带，所述驱动齿带的左端连接有驱动齿轴，且驱动齿轴的外侧安置有传动齿形带，所述传动齿形带...

本实用新型公开了一种具有防尘功能的集成电路封装塑封抽风装置，包括主体、散热孔和第二衔接杆，所述主体的右端设置有电机室，且电机室的外侧安装有固定板。该具有防尘功能的集成电路封装塑封抽风装置设置有散热孔，通过散热孔的设置，在工作过程中有效增...

本实用新型公开了一种具有便于固定和拆卸的集成电路封装装置，包括底座和陶瓷导热针，所述底座的上端连接有安装柱，所述安装柱的内部一侧开设有滑槽，且滑槽的中部设置有移动块，所述移动块的一端安装有连接板，所述连接板的一端连接有固定块，且固定块的...

本实用新型公开了一种便于散热的集成电路用封装装置，包括底座和橡胶垫，所述底座的前端设置有固定片，且固定片的前端安置有安装片，所述安装片的上方固定有工作台，所述底座的上方设置有槽口，且槽口的内部安置有限位块，所述工作台的上方设置有活动块，...

本实用新型属于微机电系统技术领域，尤其为一种具有散热结构的微机电系统元器件封装装置，包括顶盖、滑道和滑块，所述顶盖的内部安置有防尘机构，所述滑道的内部安装有复位弹簧，所述滑块的上方固定有调节板，所述滑块的下方连接有连接板，所述固定块的外...

本实用新型公开了一种发光二极管加工用切脚装置，包括主体和基座，所述主体外部的一端设置有手柄，所述主体的内部安装有铝夹，且铝夹外部的一端设置有切断齿轮，所述切断齿轮外部的一端安装有成型片，且成型片底部的外部设置有收集槽，所述收集槽外部的一...

本实用新型公开了一种发光二极管加工用上胶装置，包括主体和支撑平台，所述主体的内壁右侧设置有限位机构，且主体的内壁顶端衔接有支撑杆，所述主体的内壁中部安装有冷却机构，且冷却机构的底端外壁安置有储料箱，所述储料箱的内壁底端设置有液压气缸，且...

本实用新型公开一种水体杀菌消毒装置，包括紫外杀菌组件、内管，以及套设于内管外侧的外管；所述内管的内侧形成杀菌腔体，内管与外管之间形成环形腔体，且杀菌腔体与环形腔体连通；所述环形腔体上设置有第一进水口，用于将水源接入环形腔体；所述杀菌腔体...

本实用新型属于元件封装技术领域，尤其为一种便于叠加堆放的电荷耦合元件封装装置，包括装置本体和夹板，所述装置本体的上方固定有立管，且立管的内部贯穿有压杆，并且压杆的外侧开设有开口，所述装置本体的表面开设有放置槽，且放置槽的上方安装有刀具，...

本实用新型公开了一种便于内部零件拿取的电荷耦合元件封装装置，包括底板和活动齿轮，所述底板的顶部安装有第一电机，所述第一转轴的外壁设置有第二转轴，所述传送带的底部预设有卡槽，所述底板的顶部安装有第二电机，所述销轴的外壁预设有第一凹槽，所述...

本实用新型适用于杀菌器领域，提供了一种深紫外LED灯过流式的水杀菌器，所述水杀菌器包括呈空腔结构的杀菌器腔体，设置在所述杀菌器腔体一端的进水装置，及设置在所述杀菌器腔体另一端的出水装置，解决采用紫外灯时由于紫外灯含汞，汞有剧毒性，泄漏后...

本实用新型公开了一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括焊接收集盒和组装板，所述焊接收集盒的上下两侧设置有封装板，且封装板的上下两侧安装有碎料封板机构，所述封装板的底端分布有限位板，且限位板内侧安装有焊接板，所述限位板靠近焊接...

本实用新型适用于杀菌装置领域，提供了一种深紫外LED灯的杀菌装置及杀菌水龙头，所述杀菌装置包括水流减速盖，设置在所述水流减速盖上且带有凹槽的散热块，设置在所述散热块凹槽内用于水杀菌的深紫外LED灯，罩设在所述散热块凹槽上的玻璃板，及用于...

本实用新型公开了一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置，包括主体和固定机构，所述主体的外壁内侧设置有凹槽，且凹槽的内壁活动安置有焊枪，所述固定机构安置于主体的外壁两侧，且主体的内部活动设置有水箱，所述水箱的内部安置有冷却机构，且冷却机...

本实用新型公开了一种集成电路封装用具有防磨损保护结构的基板存放装置，包括支架、滑块和推把，所述支架的内部两侧均设置有滑槽，所述支架的正面左右两侧均设置有旋转固定扣，所述隔板的一端外壁表面设置有手柄，所述滑块设置于隔板的正面左右两侧，所述...