本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括焊接收集盒和组装板，所述焊接收集盒的上下两侧设置有封装板，且封装板的上下两侧安装有碎料封板机构，所述封装板的底端分布有限位板，且限位板内侧安装有焊接板，所述限位板靠近焊接板的外部一侧连接有螺栓柱，且螺栓柱的一侧设置有挡板，所述组装板固定于螺栓柱远离挡板的一侧，所述限位板靠近焊接板的外部另一侧设置有调节机构。该集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，使用者能够将活动挡板和组装板阻挡在集成电路封装零部件和焊接板之间，对集成电路封装零部件能够达到有效的固定效果，有利于集成电路封装零部件进行有效的焊接组装。
A welding device with chip collecting structure for IC packaging
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置
本技术属于焊接装置
，具体为一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置。
技术介绍
焊接组装通过加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，从而将集成电路封装零部件进行组装，但是焊接组装过程中存在大量的焊接废渣，因此需要对集成电路封装进行焊接组装改进。市场上的焊接装置，难以对集成电路封装零部件进行有效的固定装置，大量的焊接组装废渣难以进行有效的清理，从而造成集成电路封装偏差的情况，从而容易出现焊接组装偏差的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的焊接装置，难以对集成电路封装零部件进行有效的固定装置，大量的焊接组装废渣难以进行有效的清理，从而造成集成电路封装偏差的情况，从而容易出现焊接组装偏差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括焊接收集盒和组装板，所述焊接收集盒的上下两侧设置有封装板，且封装板的上下两侧安装有碎料封板机构，所述封装板的底端分布有限位板，且限位板内侧安装有焊接板，所述限位板靠近焊接板的外部一侧连接有螺栓柱，且螺栓柱的一侧设置有挡板，所述组装板固定于螺栓柱远离挡板的一侧，所述限位板靠近焊接板的外部另一侧设置有调节机构，且调节机构的一侧连接有集成板，所述集成板的内侧固定有边角板。优选的，所述螺栓柱与挡板之间为活动连接，且螺栓柱通过挡板与组装板构成螺纹结构。优选的，所述碎料封板机构包括连接栓、夹料板和安装板，所述碎料封板机构的内部安装有夹料板，且碎料封板机构靠近夹料板的两侧安装有连接栓，且连接栓靠近碎料封板机构的外部顶端中部连接有安装板。优选的，所述碎料封板机构的内部内壁与连接栓的外部外壁之间紧密贴合，且连接栓通过夹料板与安装板构成卡扣结构。优选的，所述调节机构包括活动柱、铰链柱和固定板，所述调节机构的内部设置有铰链柱，且铰链柱的上下两侧安装有活动柱，所述活动柱靠近铰链柱的一侧固定有固定板。优选的，所述铰链柱与固定板之间为固定连接，且铰链柱通过固定板与集成板构成卡合结构。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术的螺栓柱通过挡板与组装板构成螺纹结构，使用者能够将活动挡板和组装板阻挡在集成电路封装零部件和焊接板之间，对集成电路封装零部件能够达到有效的固定效果，有利于集成电路封装零部件进行有效的焊接组装。2、本技术的连接栓通过夹料板与安装板构成卡扣结构，能够将整体的碎料封板机构卡扣在焊接收集盒之间，有助于将焊接废渣阻挡在夹料板和安装板之间，便于使用者清理夹料板和安装板之间的废渣，有效的避免焊接废渣附着在集成电路封装零部件上，有利于将夹料板和安装板之间的废渣清理到焊接收集盒之间，从而能够对集成电路封装焊接废渣进行有效的收集。3、本技术的铰链柱通过固定板与集成板构成卡合结构，使用者能够将活动的边角板和集成板卡合在焊接收集盒和焊接板之间，从而能够将集成电路封装零部件安置在边角板、集成板、组装板和限位板之间，对集成电路封装零部件能够达到整体固定组装的效果，从而能够进行有效的焊接组装工作，有效的防止焊接组装过程中发生整体偏差，有利于提高集成电路封装焊接的精确性，便于收集清理边角板、集成板、组装板和限位板之间的焊接组装废渣。附图说明图1为本技术内部结构示意图；图2为本技术碎料封板机构内部结构示意图；图3为本技术调节机构内部结构示意图。图中：1、焊接收集盒；2、封装板；3、碎料封板机构；301、连接栓；302、夹料板；303、安装板；4、限位板；5、焊接板；6、螺栓柱；7、挡板；8、组装板；9、调节机构；901、活动柱；902、铰链柱；903、固定板；10、边角板；11、集成板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供技术方案：一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括焊接收集盒1和组装板8，焊接收集盒1的上下两侧设置有封装板2，且封装板2的上下两侧安装有碎料封板机构3，封装板2的底端分布有限位板4，且限位板4内侧安装有焊接板5，限位板4靠近焊接板5的外部一侧连接有螺栓柱6，且螺栓柱6的一侧设置有挡板7，组装板8固定于螺栓柱6远离挡板7的一侧，螺栓柱6与挡板7之间为活动连接，且螺栓柱6通过挡板7与组装板8构成螺纹结构，通过拧动焊接收集盒1上的螺栓柱6，使得螺栓柱6的螺纹在挡板7和组装板8之间进行活动，依靠螺栓柱6的螺纹活动，从而能够将挡板7和组装板8活动限位在焊接收集盒1上，使用者能够将活动挡板7和组装板8阻挡在集成电路封装零部件和焊接板5之间，对集成电路封装零部件能够达到有效的固定效果，有利于集成电路封装零部件进行有效的焊接组装，限位板4靠近焊接板5的外部另一侧设置有调节机构9，且调节机构9的一侧连接有集成板11，集成板11的内侧固定有边角板10；碎料封板机构3包括连接栓301、夹料板302和安装板303，碎料封板机构3的内部安装有夹料板302，且碎料封板机构3靠近夹料板302的两侧安装有连接栓301，且连接栓301靠近碎料封板机构3的外部顶端中部连接有安装板303，碎料封板机构3的内部内壁与连接栓301的外部外壁之间紧密贴合，且连接栓301通过夹料板302与安装板303构成卡扣结构，通过连接栓301在碎料封板机构3之间的活动，使得活动的连接栓301卡扣在夹料板302和安装板303之间，能够将整体的碎料封板机构3卡扣在焊接收集盒1之间，有助于将焊接废渣阻挡在夹料板302和安装板303之间，便于使用者清理夹料板302和安装板303之间的废渣，有效的避免焊接废渣附着在集成电路封装零部件上，有利于将夹料板302和安装板303之间的废渣清理到焊接收集盒1之间，从而能够对集成电路封装焊接废渣进行有效的收集；调节机构9包括活动柱901、铰链柱902和固定板903，调节机构9的内部设置有铰链柱902，且铰链柱902的上下两侧安装有活动柱901，活动柱901靠近铰链柱902的一侧固定有固定板903，铰链柱902与固定板903之间为固定连接，且铰链柱902通过固定板903与集成板11构成卡合结构，通过手动推动边角板10和集成板11，使得边角板10和集成板11在调节机构9之间进行活动，从而能够使调节机构9中的铰链柱902和活动柱901进行活动，使用者能够将活动的边角板10和集成板11卡合在焊接收集盒1和焊接板5之间，从而能够将集成电路封装零部件安置在边角板10、集成板11、组装本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括焊接收集盒(1)和组装板(8)，其特征在于：所述焊接收集盒(1)的上下两侧设置有封装板(2)，且封装板(2)的上下两侧安装有碎料封板机构(3)，所述封装板(2)的底端分布有限位板(4)，且限位板(4)内侧安装有焊接板(5)，所述限位板(4)靠近焊接板(5)的外部一侧连接有螺栓柱(6)，且螺栓柱(6)的一侧设置有挡板(7)，所述组装板(8)固定于螺栓柱(6)远离挡板(7)的一侧，所述限位板(4)靠近焊接板(5)的外部另一侧设置有调节机构(9)，且调节机构(9)的一侧连接有集成板(11)，所述集成板(11)的内侧固定有边角板(10)。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括焊接收集盒(1)和组装板(8)，其特征在于：所述焊接收集盒(1)的上下两侧设置有封装板(2)，且封装板(2)的上下两侧安装有碎料封板机构(3)，所述封装板(2)的底端分布有限位板(4)，且限位板(4)内侧安装有焊接板(5)，所述限位板(4)靠近焊接板(5)的外部一侧连接有螺栓柱(6)，且螺栓柱(6)的一侧设置有挡板(7)，所述组装板(8)固定于螺栓柱(6)远离挡板(7)的一侧，所述限位板(4)靠近焊接板(5)的外部另一侧设置有调节机构(9)，且调节机构(9)的一侧连接有集成板(11)，所述集成板(11)的内侧固定有边角板(10)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述螺栓柱(6)与挡板(7)之间为活动连接，且螺栓柱(6)通过挡板(7)与组装板(8)构成螺纹结构。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述碎料封板机构(3)包括连接栓(301)、夹料板(302)和安装板(303)，所述碎料封板机构(3)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振新，陈景财，
申请(专利权)人：深圳市卓盟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。