本实用新型公开了一种覆晶式LED芯片，包括衬底，由衬底的正面向上依次层叠地设有第一导电型半导体层、发光层、第二导电型半导体层、导电层和反射层；还包括第一电极孔和第二电极孔，第一电极孔暴露出第一导电型半导体层，其孔壁上涂覆有绝缘层，第二电...

本发明公开了一种免打线封装的LED芯片，免打线封装的LED芯片，由上至下依次包括透明导电层、发光层及衬底，还包括正电极、负电极及隔离区，所述正电极沿衬底向上延伸至透明导电层，所述隔离区设置在正电极与负电极之间并向上延伸至透明导电层。还公...

本发明公开了一种覆晶式LED芯片的制作方法，包含步骤：在衬底上层叠第一导电型半导体层、发光层和第二导电型半导体层；形成第一电极孔；在第二导电型半导体层的正面覆盖导电层，并蚀刻第一电极孔的延伸部；在导电层的正面覆盖反射层，并蚀刻第一电极孔...

本发明公开了一种覆晶式LED芯片，包括衬底，由衬底的正面向上依次层叠地设有第一导电型半导体层、发光层、第二导电型半导体层、导电层和反射层；还包括第一电极孔和第二电极孔，第一电极孔暴露出第一导电型半导体层，其孔壁上涂覆有绝缘层，第二电极孔...