本申请涉及多传感器时空标定领域，尤其涉及一种基于硬件触发与深度学习的多传感器时空标定方法，其方法包括：通过MCU接收GPS设备发送的时间同步信号，同步MCU内部时钟；根据同步后的MCU内部时钟，生成PWM触发信号，并将PWM触发信号发送...

本申请涉及车辆自动驾驶领域，具体涉及一种基于BEV与全稀疏架构的自动驾驶场景的目标检测方法，包括：采集相机图像和激光雷达的点云数据；对相机图像进行去噪处理得到相机数据，根据在相机数据中提取的二维空间特征确定第一鸟瞰图特征；对点云数据进行...

本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种集成电路芯片保护系统及方法。该集成电路芯片保护系统及方法通过集成电路芯片进入需要保护的阶段，保护系统首先被启动，以准备进行状态检测和环境控制，系统通过集成的传感器或外部检测设备对芯片的状态进行全面...

本发明属于数据存储领域，具体涉及一种集成电路大数据存储优化系统，包括数据控制模块、存储单元模块、数据缓存模块、错误检测与纠正模块、数据压缩模块、地址映射模块、电源管理模块，数据控制模块用于负责协调各个模块的工作，对数据的读写操作进行控制...

本发明涉及集成电路板制造技术领域，且公开了一种新能源的集成电路芯片制造装置及其使用方法，包括：烘干箱本体，烘干箱本体外壁一侧设置有用于控制的控制中枢；烘干箱本体内设置有两个隔板，隔板上开设有多个呈矩阵排列的贯穿的过滤孔，两个隔板将烘干箱...

本发明涉及分拣装置技术领域，且公开了一种人工智能的集成电路封装测试分拣设备，包括送料盒，集成电路板排列在送料盒上；传动部件，所述传动部件包括有两个侧板和设置在两个侧板之间的传送带,侧板的一侧设置有驱动组件；视觉检测组件，视觉检测组件包括...

本技术涉及电子器件加工技术领域，且公开了一种电子元器件生产用清理装置，包括清理壳，所述清理壳表面的一侧固定设置有气泵，所述清理壳内腔的两侧均固定设置有移动机构本体，所述移动机构本体的表面滑动设置有放置台，所述清理壳内腔的一侧固定设置有储...

本技术涉及芯片技术领域，且公开了芯片组合及芯片，包括基板，所述基板的内部转动连接有安装板，所述安装板的表面中心设置有芯片本体，所述安装板的表面两侧对称设置有固定组件，所述芯片本体的两侧设置有固定板，所述固定板与所述固定组件抵接，所述安装...

本技术提供一种电子元器件快速烘干装置。所述电子元器件快速烘干装置包括：烘干箱；支撑腿，所述支撑腿固定安装在所述烘干箱的底部，所述支撑腿有多个；热风管组，所述热风管组设置在所述烘干箱内；出风管，所述出风管固定安装在所述热风管组上，所述出风...