【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及分拣装置，尤其涉及一种人工智能的集成电路封装测试分拣设备。
技术介绍
1、集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。
2、对于生产好的集成电路板需要进行分拣，将不合格的产品后分离出，现有的通过人工视觉分拣的方式效率低，还能存在分拣出错的情况，如今人工智能发展迅速，通过引入人工智能视觉分析的方式来进行分拣操作，进一步来提高生产效率。
3、因此，本领域技术人员提供了一种人工智能的集成电路封装测试分拣设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本专利技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种人工智能的集成电路封装测试分拣设备。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案，一种人工智能的集成电路封装测试分拣设备，包括送料盒，...
【技术保护点】
1.一种人工智能的集成电路封装测试分拣设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的人工智能的集成电路封装测试分拣设备，其特征在于：两个所述矩形板（18）和挡板（19）共同组成一个矩形框，两个矩形板（18）相互靠近的一侧壁面上均开设有第一滑槽，两个第一滑槽之间共同活动卡合有第一滑块，第一吸料单元（13）与第一滑块固定连接，第二气缸（20）固定安装在挡板（19）的一侧外壁面上，第二气缸（20）的伸缩端活动贯穿挡板（19）并与第一滑块固定连接。
3.根据权利要求1所述的人工智能的集成电路封装测试分拣设备，其特征在于：所述限位板（14）通过支撑柱...
【技术特征摘要】
1.一种人工智能的集成电路封装测试分拣设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的人工智能的集成电路封装测试分拣设备，其特征在于：两个所述矩形板（18）和挡板（19）共同组成一个矩形框，两个矩形板（18）相互靠近的一侧壁面上均开设有第一滑槽，两个第一滑槽之间共同活动卡合有第一滑块，第一吸料单元（13）与第一滑块固定连接，第二气缸（20）固定安装在挡板（19）的一侧外壁面上，第二气缸（20）的伸缩端活动贯穿挡板（19）并与第一滑块固定连接。
3.根据权利要求1所述的人工智能的集成电路封装测试分拣设备，其特征在于：所述限位板（14）通过支撑柱固定安装在地面上，第一气缸（16）固定安装在限位板（14）的一侧壁面上，限位板（14）的前端壁面上开设有第二滑槽（22）,第二滑槽（22）内活动卡合有第二滑块（24）,第二滑槽（22）内固定安装有导向杆（23）,导向杆（23）活动贯穿第二滑块（24）,第二吸料单元（15）与第二滑块（24）固定连接，第一气缸（16）的伸缩端活动贯穿第二滑槽（22）并与第二滑块（24）的一侧固定连接。
4.根据权利要求1所述的人工智能的集成电路封装测试分拣设备，其特征在于：所述第一吸料单元（13）与第二吸料单元（15）的结构相同，第一吸料单元（13）、第二吸料单元（15）均包括有安装板（25）和第三气缸（26）,第三气缸（26）的数量为多个，多个第三气缸（26）固定安装在安装板（25）上，安装板（25）的伸缩端均固定安装有真空气动吸盘，限位板（14）的一侧固定安装有控制柜（42）。
【专利技术属性】
技术研发人员：卢凯，易运宇，王伟，
申请(专利权)人：深圳市源斯特应用技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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