芯片组合及芯片制造技术

本技术涉及芯片技术领域，且公开了芯片组合及芯片，包括基板，所述基板的内部转动连接有安装板，所述安装板的表面中心设置有芯片本体，所述安装板的表面两侧对称设置有固定组件，所述芯片本体的两侧设置有固定板，所述固定板与所述固定组件抵接，所述安装板的内部开设有第一穿线孔，所述基板的内部开设有与所述第一穿线孔连通的第二穿线孔，本技术通过设有固定组件和固定板，有利于提高芯片固定结构牢固性，并且安装和拆卸更加便捷高效，通过设有安装板、第一穿线孔和第二穿线孔，避免线路从芯片的上方穿过，使得线路走线更有序，从而避免线路被损坏，有利于提高线路的安全保护功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片，更具体地涉及芯片组合及芯片。

技术介绍

1、集成电路芯片具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高，芯片组合相比单一芯片具有更加强大的运算能力和数据处理能力，配合芯片安装使用的还有固定装置。

2、现有技术的不足之处：现有的芯片通常利用固定脚和固定基板安装固定，安装固定结构十分简陋，固定脚容易变形损坏，所以导致芯片与固定基板固定很不牢固，另外，现有的芯片接线时要从芯片和固定基板上方穿过，线路走线很杂乱，线路损坏的危险很大。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了芯片组合及芯片，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。

2、本技术提供如下技术方案：芯片组合及芯片，包括基板，所述基板的内部转动连接有安装板，所述安装板的表面中心设置有芯片本体，所述安装板的表面两侧对称设置有固定组件，所述芯片本体的两侧设置有固定板，所述固定板与所述固定组件抵接，所述安装板的内部开设有第一穿线孔，所述基板的内部开设有与所述第一穿线孔连通的第二穿线孔，所述安装板的一端表面与所述基板的内部卡套连接。

3、优选的，所述固定组件包括固定座、卡套座和下压板，所述下压板的一端与所述固定座的内部转动连接，所述卡套座的内部开设有卡套槽，所述卡套槽的内部转动连接有与所述下压板表面抵接的卡套板。

4、优选的，所述固定板的内部开设有相隔相等距离的三个固定孔，所述下压板的底部设置有与三个所述固定孔抵接的限位柱。

5、优选的，所述基板的内部开设有安装槽，所述安装板的一端表面的两端设置有与所述安装槽内部转动连接的转动块，所述安装板远离所述转动块的一端表面设置有提手。

6、优选的，所述基板的底部四个拐角分别设置有支撑柱。

7、本技术的技术效果和优点：

8、1.本技术通过设有固定组件和固定板，固定板设置在芯片本体的两侧，固定板与固定组件抵接，使得芯片与安装板固定，相比通过固定脚和固定基板配合，有利于提高芯片固定结构牢固性，本设计结构更加合理，并且安装和拆卸更加便捷高效。

9、2.本技术通过设有安装板、第一穿线孔和第二穿线孔，通过安装板的一端在基板内部转动，使得芯片的底部转动至基板的上方，从而便于芯片线路安装，使得线路通过芯片下方的第一穿线孔、第二穿线孔与其他的芯片的下方连接，避免线路从芯片的上方穿过，使得线路走线更有序，从而避免线路被损坏，有利于提高线路的安全保护功能。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.芯片组合及芯片，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的内部转动连接有安装板(2)，所述安装板(2)的表面中心设置有芯片本体(3)，所述安装板(2)的表面两侧对称设置有固定组件(4)，所述芯片本体(3)的两侧设置有固定板(5)，所述固定板(5)与所述固定组件(4)抵接，所述安装板(2)的内部开设有第一穿线孔(6)，所述基板(1)的内部开设有与所述第一穿线孔(6)连通的第二穿线孔(15)，所述安装板(2)的一端表面与所述基板(1)的内部卡套连接。

2.根据权利要求1所述的芯片组合及芯片，其特征在于：所述固定组件(4)包括固定座(400)、卡套座(401)和下压板(402)，所述下压板(402)的一端与所述固定座(400)的内部转动连接，所述卡套座(401)的内部开设有卡套槽(7)，所述卡套槽(7)的内部转动连接有与所述下压板(402)表面抵接的卡套板(8)。

3.根据权利要求2所述的芯片组合及芯片，其特征在于：所述固定板(5)的内部开设有相隔相等距离的三个固定孔(9)，所述下压板(402)的底部设置有与三个所述固定孔(9)抵接的限位柱(10)。>

4.根据权利要求1所述的芯片组合及芯片，其特征在于：所述基板(1)的内部开设有安装槽(11)，所述安装板(2)的一端表面的两端设置有与所述安装槽(11)内部转动连接的转动块(12)，所述安装板(2)远离所述转动块(12)的一端表面设置有提手(13)。

5.根据权利要求1所述的芯片组合及芯片，其特征在于：所述基板(1)的底部四个拐角分别设置有支撑柱(14)。

...

【技术特征摘要】

1.芯片组合及芯片，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的内部转动连接有安装板(2)，所述安装板(2)的表面中心设置有芯片本体(3)，所述安装板(2)的表面两侧对称设置有固定组件(4)，所述芯片本体(3)的两侧设置有固定板(5)，所述固定板(5)与所述固定组件(4)抵接，所述安装板(2)的内部开设有第一穿线孔(6)，所述基板(1)的内部开设有与所述第一穿线孔(6)连通的第二穿线孔(15)，所述安装板(2)的一端表面与所述基板(1)的内部卡套连接。

2.根据权利要求1所述的芯片组合及芯片，其特征在于：所述固定组件(4)包括固定座(400)、卡套座(401)和下压板(402)，所述下压板(402)的一端与所述固定座(400)的内部转动连接，所述卡套座(401)的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡中艺，
申请(专利权)人：深圳市源斯特应用技术有限公司，
类型：新型
国别省市：