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本技术涉及芯片技术领域，且公开了芯片组合及芯片，包括基板，所述基板的内部转动连接有安装板，所述安装板的表面中心设置有芯片本体，所述安装板的表面两侧对称设置有固定组件，所述芯片本体的两侧设置有固定板，所述固定板与所述固定组件抵接，所述安装板的...
该专利属于深圳市源斯特应用技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市源斯特应用技术有限公司授权不得商用。

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