本发明提供一种半导体测试用插座及半导体数字化检测系统。所述半导体测试用插座，包括：检测座、升降装置、转动件、压盖和转动装置，所述检测座上设置有检测槽，所述升降装置安装在所述检测座的上，并与所述检测槽间隔设置。本发明提供的半导体测试用插座...

本发明提供一种半导体生产用封装机构及数字化生产系统。所述半导体生产用封装机构包括：支架、输送带、升降装置、贴边行走机构、补胶头和塑封头；所述贴边行走机构包括第一转轴、旋转装置、弹性伸缩件、回形框和连接臂。本发明提供的半导体生产用封装机构...

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种半导体芯片测试装置，包括检测平台和振动盘，所述振动盘的出料端设置有U形轨道，所述检测平台上等距安装有芯片测试座，所述检测平台的顶部固定有U形板体，所述U形板体上安装有用于将芯片安装到芯片测试座上的...

本发明提供一种用于半导体分析的载荷测试装置，包括：机箱，所述机箱包括主箱体、底座、连接架和两个防护侧板；两个所述防护侧板分别安装在所述主箱体的两侧，且两个所述防护侧板、主箱体、底座、连接架之间形成有一测试空腔；实验平台，所述实验平台包括...

本发明涉及冲压生产领域，尤其涉及一种冲压工件模具自动匹配系统。所述冲压工件模具自动匹配系统包括冲压机机体、动模夹具和工作台，所述冲压机机体的冲压端安装有动模夹具，所述工作台固定安装在冲压机机体的进料冲压处，还包括安装槽、控制器、直线导轨...

本发明提供了基于动作信号的设备数据采集系统及方法，系统包括若干个传感器，用于采集设备的运行数据，将运行数据发送给数据采集单元；若干个数据采集单元用于对运行数据进行分析整理，以获得整理数据，将整理数据上传给边缘计算机；边缘计算机用于对整理...

本实用新型公开了一种新型设备联网监控终端，包括信号转换模块，所述信号转换模块的上端连接有信号采集模块，所述信号转换模块的下端连接有中央处理器，所述中央处理器分别连接有继电器模组与通信模块。本实用新型所述的一种新型设备联网监控终端，能够采...

本发明适用于生产设备领域，提供了一种生产设备控制终端。上述生产设备控制终端包括信号转换模块、中央处理器及继电器模组，可实时监测生产设备的运行状态，并且该终端作为一个独立、完整的设备，在使用时，只需要直接固定于生产设备上，既不需要对生产设...

本发明提供了一种智能集成式半导体制造执行系统，包括：MES制造流程模型库，MES制造流程信息存储库，制造流服务器，物联网模型库，生产控制端工作站，数据交互接口，实施本发明实施例，具有如下有益效果：本发明实施例采用SAAS模式，搭建半导体...

本发明实施例提供一种设备联机管理系统，包括：适配模块、网络连接模块、采集终端模块，所述适配模块用于将电脑主机的大数据信息发送到网络连接模块及采集终端模块，并把网络连接模块及采集终端模块的数据接收到电脑主机，所述网络连接模块用于构建采集终...