【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试用插座领域，尤其涉及一种半导体测试用插座及半导体数字化检测系统。
技术介绍
1、半导体芯片测试插座是一种用于测试半导体芯片的专用插座。其通常用于在芯片制造过程中的测试阶段，以及在电子设备组装和维修过程中对芯片进行测试。
2、现有技术中半导体测试用插座包括检测座、压盖、转轴和扭力弹簧；压盖通过的一端通过转轴与检测座转动安装，扭力弹簧安装在转轴上，并弹性连接检测座和压盖，检测座上设置有检测槽，压盖的另一端与检测座可拆卸连接，压盖与检测座打开拆离后，通过设置扭力弹簧，便于压盖的自动开启。
3、使用时，待测试半导体芯片放置在检测座的检测槽内，将压盖合上盖起对半导体芯片限位，使其与测试插座的引脚稳定连接。压盖转动至水平对芯片进行限位的过程中，在盖体的加压部会以一较小的角度按压半导体芯片，由于倾角的存在会对半导体器件产生一个非垂直的力，容易损伤半导体芯片，并导致检测座与测试芯片之间出现连接不良。
4、因此，有必要提供一种新的半导体测试用插座，以解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种半导体测试用插座，解决了测试插座的压盖合上盖起过程中，压盖容易损伤半导体芯片，以及检测座与测试芯片之间出现连接不良的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供的半导体测试用插座，包括：半导体测试用插座，包括：检测座，所述检测座上设置有检测槽；
3、升降装置，所述升降装置安装在所述检测座的上，并与所述检测槽间隔
4、转动件，所述转动件包括安装架、转轴和连接架，所述安装架安装在所述升降装置的升降端，所述转轴转动安装在所述安装架上，所述连接架的一端固定安装在所述转轴上；
5、压盖，所述压盖固定安装在所述连接架的另一端；
6、转动装置，所述转动装置用于驱动所述转轴转动；
7、使用时，将测试芯片放置在所述检测槽内，所述转动装置驱动所述压盖转动至与所述检测座平行间隔设置；所述升降装置驱动所述压盖下降，使所述压盖压紧所述测试芯片。
8、优选的，所述半导体测试用插座还包括取料装置，当所述测试芯片检测完成后，所述取料装置用于将所述测试芯片从所述检测槽中取出。
9、优选的，所述取料装置包括安装块、驱动电机、驱动杆以及两个带动架和取料头；
10、所述驱动电机通过所述安装块安装在所述压盖上，所述驱动杆固定安装在所述驱动电机的输出端，两个所述带动架分别螺纹连接在所述驱动杆的两端，所述驱动杆的两端的螺纹面的螺纹方向相反，一个所述带动架的一端通过条形孔后与对应一个所述取料头连接，所述取料头位于所述压盖和所述检测座之间；
11、所述检测槽的两侧分别设置有两个抓取槽，当所述压盖压紧所述测试芯片时，一个所述取料头位于对应的一个所述抓取槽内。
12、优选的，每个所述带动架的另一端均套设在所述转轴上，所述连接架位于两个所述带动架之间。
13、优选的，所述转动装置包括转动电机和驱动臂，所述转动电机安装于所述安装架上，所述驱动臂包括带动轴、安装筒和传动轴，所述带动轴安装在所述转动电机的输出轴上，所述安装筒与所述带动轴滑键连接，所述传动轴的一端与所述安装筒固定连接，所述传动轴的另一端与所述转轴滑键连接；
14、所述升降装置包括弹性伸缩筒、齿板和齿轮，所述弹性伸缩筒安装在所述检测座上，所述齿轮安装在所述安装筒上，所述齿板悬设在所述齿轮靠近所述转动电机的一侧，所述安装架安装在所述弹性伸缩筒的升降端；
15、所述半导体测试用插座还包括切换装置，所述切换装置用于切换所述安装筒的位置，当所述传动轴与所述转轴分离时，所述安装筒带动所述齿轮与所述齿板啮合；
16、所述半导体测试用插座还包括定位件，当所述压盖转动至与所述检测座平行时，所述定位件用于限制所述压盖的转动。
17、优选的，所述带动轴和传动轴均为方轴，所述安装筒套设在所述带动轴上，所述转轴与所述传动轴套接。
18、优选的，所述切换装置为推动架，所述推动架与所述带动架连接，所述齿轮套入所述推动架内。
19、优选的，所述定位件包括定位块和连接杆，所述定位块滑动安装在所述连接架上，并且，所述定位块通过所述连接杆与所述带动架连接；
20、所述连接架的内部安装有u形套；当所述压盖转动至与所述检测座平行时，所述定位块跟随所述连接架转动至与所述u形套的槽腔对齐。
21、优选的，所述压盖的底部安装有承接架，所述检测座上开设有收纳槽，当所述压盖转动至与所述检测座平行时，所述承接架与所述收纳槽对齐。
22、为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种半导体数字化检测系统，包括依次电性连接的测试仪器、测试电路模块和所述半导体测试用插座。
23、与相关技术相比较，本专利技术提供的半导体测试用插座具有如下有益效果：
24、通过转动装置将压盖转动至与检测座水平时，压盖与检测座之间留有间隔，然后升降装置下降压盖对测试芯片压紧限位，此时压盖受到的垂直向下的力作用在测试芯片上，从而避免现有技术中，压盖转动后直接平贴压紧芯片，会使压盖对待测试芯片产生非垂直方向的压力，造成待测试芯片出现损伤；打开时，升降装置首先抬起压盖使其与测试芯片分离，然后转动装置转动压盖打开，利用升降装置配合转动装置可以自动的平缓打开压盖，避免现有技术中压盖通过扭力弹簧等部件快速打开，对检测座产生一个非垂直的力，多次使用，容易导致检测座与测试电路之间的连接出现连接不良。
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1.一种半导体测试用插座，其特征在于，包括：检测座，所述检测座上设置有检测槽；
2.根据权利要求1所述的半导体测试用插座，其特征在于，所述半导体测试用插座还包括取料装置，当所述测试芯片检测完成后，所述取料装置用于将所述测试芯片从所述检测槽中取出。
3.根据权利要求2所述的半导体测试用插座，其特征在于，所述取料装置包括安装块、驱动电机、驱动杆以及两个带动架和取料头；
4.根据权利要求3所述的半导体测试用插座，其特征在于，每个所述带动架的另一端均套设在所述转轴上，所述连接架位于两个所述带动架之间。
5.根据权利要求4所述的半导体测试用插座，其特征在于，所述转动装置包括转动电机和驱动臂，所述转动电机安装于所述安装架上，所述驱动臂包括带动轴、安装筒和传动轴，所述带动轴安装在所述转动电机的输出轴上，所述安装筒与所述带动轴滑键连接，所述传动轴的一端与所述安装筒固定连接，所述传动轴的另一端与所述转轴滑键连接；
6.根据权利要求5所述的半导体测试用插座，其特征在于，所述带动轴和传动轴均为方轴，所述安装筒套设在所述带动轴上，所述转轴与所述
7.根据权利要求5所述的半导体测试用插座，其特征在于，所述切换装置为推动架，所述推动架与所述带动架连接，所述齿轮套入所述推动架内。
8.根据权利要求5所述的半导体测试用插座，其特征在于，所述定位件包括定位块和连接杆，所述定位块滑动安装在所述连接架上，并且，所述定位块通过所述连接杆与所述带动架连接；
9.根据权利要求1所述的半导体测试用插座，其特征在于，所述压盖的底部安装有承接架，所述检测座上开设有收纳槽，当所述压盖转动至与所述检测座平行时，所述承接架与所述收纳槽对齐。
10.一种半导体数字化检测系统，其特征在于，包括依次电性连接的测试仪器、测试电路模块和如权利要求1-9任一项所述的半导体测试用插座。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体测试用插座，其特征在于，包括：检测座，所述检测座上设置有检测槽；
2.根据权利要求1所述的半导体测试用插座，其特征在于，所述半导体测试用插座还包括取料装置，当所述测试芯片检测完成后，所述取料装置用于将所述测试芯片从所述检测槽中取出。
3.根据权利要求2所述的半导体测试用插座，其特征在于，所述取料装置包括安装块、驱动电机、驱动杆以及两个带动架和取料头；
4.根据权利要求3所述的半导体测试用插座，其特征在于，每个所述带动架的另一端均套设在所述转轴上，所述连接架位于两个所述带动架之间。
5.根据权利要求4所述的半导体测试用插座，其特征在于，所述转动装置包括转动电机和驱动臂，所述转动电机安装于所述安装架上，所述驱动臂包括带动轴、安装筒和传动轴，所述带动轴安装在所述转动电机的输出轴上，所述安装筒与所述带动轴滑键连接，所述传动轴的一端与所述安装筒固定连接，所述传动轴的另一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张心诚，马运涛，劳建音，
申请(专利权)人：深圳市益普科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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