本申请涉及伺服驱动器技术领域，并公开了一种伺服驱动器控制方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：若接收到采集的实时位置信息，则根据所述实时位置信息和当前时刻的当前理论位置信息确定驱动控制模式，其中，所述驱动控制模式包括正常驱动模式和特殊...

本申请涉及控制卡技术领域，并公开了端子板及其控制方法、存储介质，所述端子板与控制卡连接，所述端子板包括：第一编程芯片、多个自定义协议通信线和多个输出接口，所述控制卡包括第二编程芯片；所述第一编程芯片与所述第二编程芯片基于所述自定义协议通...

本技术公开一种压装组件及压装机，涉及压装机技术领域，所述压装组件包括升降杆、安装座和压头组件，所述安装座固定设置于所述升降杆的下端，所述压头组件包括压装头，所述压装头设置有卡合结构，所述压装头通过所述卡合结构可拆卸的安装于所述安装座。本...