本申请涉及一种芯片封装结构，包括：引线框架、芯片与封装层；引线框架包括：基板与两个以上的引线；芯片设有两个以上，两个以上的芯片设置在基板的同一面，两个以上的芯片分别与两个以上的引线电连接；封装层包裹引线框架设置；封装层设有第一加固部，第...

本申请涉及一种芯片封装结构，其特征在于，包括：引线框架、芯片与封装层；引线框架包括：基板与两个以上的引线；芯片设置在基板的一面，芯片的针脚与两个以上的引线电连接；封装层包裹引线框架设置，芯片位于封装层与引线框架之间；封装层设有第一加固部...