芯片封装结构制造技术

本申请涉及一种芯片封装结构，包括：引线框架、芯片与封装层；引线框架包括：基板与两个以上的引线；芯片设有两个以上，两个以上的芯片设置在基板的同一面，两个以上的芯片分别与两个以上的引线电连接；封装层包裹引线框架设置；封装层设有第一加固部，第一加固部嵌入基板的外侧壁。封装层包裹芯片设置，可以对内部芯片进行保护与隔离，同时封装层的内侧壁紧密接触基板的四周，对引线框架以及内部芯片起到多个方位的覆盖与保护，相较于单纯的一面覆盖，有效加强密封效果。同时第一加固部嵌入基板的外侧壁，起到卡位与锁紧的效果，防止封装层与引线框架基板出现分层现象。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

1、半导体器件封装方法是将由晶片切割而成的芯片配置于导线架上并使芯片电性连接至导线架，然后在通过封装材料包覆芯片，防止芯片收到外界恶劣环境的损害，并提供芯片与外部电路之间电性连接的媒介。然而现存的封装方式中封装材料直接覆盖在芯片的一面设置，可参考公告号为cn206271689u的多层芯片封装结构，这种结构的引线框架底座与封装材料的结合力不足，容易导致塑封功率集成电路产品的封装材料与引线框架底座之间出现分层与脱落现象，这大大影响了器件产品的可靠性，同时降低了器件产品的合格率，增加了企业的生产成本。

2、因此，如何增强半导体器件的引线框架与封装材料之间的结合力，防止封装材料与引线框架底座之间出现分层现象，成为本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出了一种芯片封装结构，适用于增强半导体器件的引线框架与封装材料之间的结合力。

2、根据本申请的一方面，提供了一种芯片封装结构，其特征在于，包括：引线框架、芯片与封装层；本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：引线框架、芯片与封装层；

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板与两个以上的所述引线之间设有预设间隙。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装层设有第二加固部；

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板的主体呈长方体结构；

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装层设有引线孔；

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线设有16个；所述引线孔设有16个。

7.根据权利要求1所述的芯片封装...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：引线框架、芯片与封装层；

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板与两个以上的所述引线之间设有预设间隙。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装层设有第二加固部；

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板的主体呈长方体结构；

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装层设有引线孔；

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【专利技术属性】
技术研发人员：韦祎，
申请(专利权)人：深圳市西部创芯信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：