【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体器件，尤其涉及一种半导体器件注塑模具。
技术介绍
1、半导体器件，例如二极管、三极管和半导体芯片，是一种精密仪器。为了降低外界环境对其工作性能的影响(抵抗外部湿气、化学腐蚀、机械振动冲击、热冲击等)，通常会使用注塑装置将其进行塑封处理。
2、但是现有的塑封模具，每次只能注塑处理一个半导体器件，工作效率低。
3、因此，如何提高半导体器件的注塑效率，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了提高半导体器件的注塑效率，本申请提供一种半导体器件注塑模具。
2、为实现本技术目的提供的一种半导体器件注塑模具，包括：
3、注塑部；
4、所述注塑部内部设有两个以上成型腔体，所述成型腔体与待注塑半导体器件相匹配，所述成型腔体一侧壁开设有流出口；
5、所述注塑部的一侧设有一个加料槽，所述流出口与所述加料槽的开口位于所述注塑部的同一侧；
6、所述注塑部内部还设有两个以上流通管道，所述流通管道的输入...
【技术保护点】
1.一种半导体器件注塑模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述注塑部整体呈长方形，所述注塑部为两个以上，两个以上所述注塑部沿其体长方向相邻分布并依次连接，两个以上所述注塑部的所述加料槽开口朝向一致。
3.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述加料槽位于所述注塑部体宽方向的中部，两个以上成型腔体分布于所述注塑部体宽方向的两侧。
4.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，还包括压力源器件；
5.根据权利要求4所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件注塑模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述注塑部整体呈长方形，所述注塑部为两个以上，两个以上所述注塑部沿其体长方向相邻分布并依次连接，两个以上所述注塑部的所述加料槽开口朝向一致。
3.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述加料槽位于所述注塑部体宽方向的中部，两个以上成型腔体分布于所述注塑部体宽方向的两侧。
4.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，还包括压力源器件；
5.根据权利要求4所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述注塑部...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦祎，
申请(专利权)人：深圳市西部创芯信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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