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本申请涉及一种芯片封装结构，包括：引线框架、芯片与封装层；引线框架包括：基板与两个以上的引线；芯片设有两个以上，两个以上的芯片设置在基板的同一面，两个以上的芯片分别与两个以上的引线电连接；封装层包裹引线框架设置；封装层设有第一加固部，第一加...
该专利属于深圳市西部创芯信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市西部创芯信息科技有限公司授权不得商用。

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