本实用新型公开了一种手机壳体密封结构，包括上壳及下壳组成的壳体，所述上壳设有卡接头，下壳设有卡接槽，所述卡接头包括贴合面及卡接面，所述卡接面设有多个凹槽，所述卡接槽包括外连接部及内连接部，所述外连接部设有贴合与所述贴合面的挡边，所述内连...

本实用新型公开了一种手机弹片接触式摄像头，包括电路板及摄像头主体，所述电路板上设于用于安装摄像头主体的开口，所述开口的边缘连接有若干个弹片，所述若干个弹片的端部同时延伸至所述开口内并向开口的内侧壁弯曲，所述开口的内侧壁设有多个定位柱，所...

本实用新型公开了一种手机电子卡锁定结构，包括壳体，所述壳体上设有电子卡安装槽，所述电子卡安装槽的开口处设有挡片，所述挡片的两个侧边滑动安装于所述安装槽的两侧，所述挡片通过连杆连接于滑动板上，所述滑动板上开设有斜槽，所述斜槽内设有旋转滑块...