一种手机壳体密封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机壳体密封结构，包括上壳及下壳组成的壳体，所述上壳设有卡接头，下壳设有卡接槽，所述卡接头包括贴合面及卡接面，所述卡接面设有多个凹槽，所述卡接槽包括外连接部及内连接部，所述外连接部设有贴合与所述贴合面的挡边，所述内连接部包括设有卡勾的竖板，所述卡勾卡入所述凹槽内；所述卡接头上设有密封槽，所述卡接槽内设有密封头，所述密封头插入所述密封槽内，所述卡接头与所述卡接槽的底部具有间隙，所述上壳的至少一个侧边的卡接头上设有通孔，所述通孔内设有顶针，所述顶针接触于所述下壳的竖板上。本实用新型专利技术有效提高了手机壳体的防水性能，而且能够对密封度进行调节，拆卸时更加方便，不会损坏手机壳的边缘。

A Sealing Structure for Mobile Phone Shell

The utility model discloses a sealed structure of a mobile phone shell, which comprises a shell consisting of an upper shell and a lower shell. The upper shell is provided with a clamping joint, and the lower shell is provided with a clamping groove. The clamping joint comprises a clamping surface and a clamping surface. The clamping surface is provided with a plurality of grooves. The clamping groove comprises an outer connection part and an inner connection part, and the outer connection part is provided with a retaining edge for the clamping surface. The inner connecting part includes a vertical plate with a clip hook, which is clipped into the groove; the clip joint is provided with a sealing groove, and the sealing head is inserted into the sealing groove; the clip joint and the bottom of the clip joint groove have a gap; at least one side of the upper shell is provided with a through hole, and the through hole is provided with a pin. The ejector pin contacts the vertical plate of the lower shell. The utility model effectively improves the waterproof performance of the mobile phone shell, and can adjust the sealing degree, which is more convenient to disassemble and does not damage the edge of the mobile phone shell.

【技术实现步骤摘要】
一种手机壳体密封结构
本技术涉及通讯设备
，特别是涉及一种手机壳体密封结构。
技术介绍
随着科技的不断进步，移动终端的使用率越来越高，一般而言移动终端将零件内置在主板上，然后前后盖组装并将主板设置在前后盖内，形成整体结构。现有移动终端的前后盖的组装方式一般采用扣合的方式实现，即在前盖和后盖上分别设置一个凸起和凹槽，通过凸起和凹槽的配合，实现前盖和后盖的连接，但是这样的设置方式在前盖和后盖的配合面之间存在间隙，由于间隙的存在，使前盖和后盖之间的密封不严密，并不能很好的实现防尘、防水、防雾等功能。现有还存在一种移动终端，前后盖之间严密密封，很好的实现了防尘、防水、防雾等功能，但是这种移动终端价格昂贵，再者，现有的手机扣合方式拆卸不方便，多次拆卸后容易造成卡扣松动，以致降低手机壳体的密封性。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种手机壳体密封结构。本技术通过下述技术方案来解决：一种手机壳体密封结构，包括由上壳及下壳组成的壳体，所述上壳设有卡接头，下壳设有卡接槽，所述卡接头包括贴合面及卡接面，所述贴合面为倾斜面，所述卡接面设有多个凹槽，所述卡接槽包括外连接部及内连接部，所述外连接部设有贴合与所述贴合面的挡边，所述内连接部包括设有卡勾的竖板，所述卡勾卡入所述凹槽内；所述卡接头上设有密封槽，所述卡接槽内设有密封头，所述密封头插入所述密封槽内，所述卡接头与所述卡接槽的底部具有间隙，所述上壳的至少一个侧边的卡接头上设有通孔，所述通孔内设有顶针，所述顶针接触于所述下壳的竖板上。优选的，所述通孔设置于所述上壳相邻的侧边上，所述顶针弹性安装于所述通孔内。优选的，所述密封槽呈“V”字形，所述密封头由橡胶材料制成。优选的，所述密封头的长度大于密封槽的深度。优选的，所述卡接头的厚度由端部至基部逐渐增大。优选的，所述挡边的高度大于所述间隙的间距。本技术相比现有技术具有以下优点及有益效果：本技术的卡接头包括贴合面及卡接面，所述卡接面设有多个凹槽，所述卡接槽包括外连接部及内连接部，所述外连接部设有贴合与所述贴合面的挡边，所述内连接部包括设有卡勾的竖板，所述卡勾卡入所述凹槽内；所述卡接头上设有密封槽，所述卡接槽内设有密封头。采用这样的机构后，有效提高了手机壳体的防水性能，而且能够对密封度进行调节，拆卸时更加方便，不会损坏手机壳的边缘。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为一种手机壳体密封结构的结构示意图。图2为图1中A处的局部放大图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。本技术的具体实施过程如下：如图1至图2所示，一种手机壳体密封结构，包括由上壳1及下壳2组成的壳体，所述上壳1设有卡接头31，下壳设有卡接槽，所述卡接头31包括贴合面及卡接面，所述贴合面为倾斜面35，所述卡接面设有多个凹槽23，所述卡接槽包括外连接部及内连接部，所述外连接部设有贴合与所述贴合面的挡边，所述内连接部包括设有卡勾的竖板21，所述卡勾卡入所述凹槽内；所述卡接头上设有密封槽33，所述卡接槽内设有密封头22，所述密封头22插入所述密封槽33内，所述卡接头与所述卡接槽的底部具有间隙36，所述上壳1的至少一个侧边的卡接头上设有通孔32，所述通孔内设有顶针，所述顶针接触于所述下壳的竖板21上。所述通孔32设置于所述上壳相邻的侧边上，所述顶针弹性安装于所述通孔内。所述密封槽呈“V”字形，所述密封头由橡胶材料制成。所述密封头22的长度大于密封槽33的深度。所述卡接头31的厚度由端部至基部逐渐增大。所述挡边的高度大于所述间隙的间距。本实施例中，所述通孔32的设置用于更方便的使竖板上的卡勾脱离凹槽，当上壳1与下壳2相互卡合时，下壳四周竖板21上的卡勾紧密的卡入所述凹槽内，当需要拆卸时，只需要采用外部针状工具伸入上壳外侧的通孔32，施加外力将顶针向内部顶入，顶针使竖板向手机壳内侧腔体3的方向倾斜，从而使卡勾脱离凹槽，即可轻易打开上壳1与下壳2，不会损伤手机壳外壁。所述卡接头的内侧沿高度方向设有多个凹槽23，卡勾卡入不同高度的凹槽23可实现对上壳与下壳密封度的调节，当上壳与下壳的距离越近时，其密封性逐渐增大。本实施例包括两个密封部，第一个密封部为挡边与所述倾斜面35之间的紧密接触，由于倾斜面35由端部至基部的厚度逐渐增加，因此，当使上壳1与下壳2的间距变小时，卡接头31与卡接槽的衔接更紧密，挡边适应倾斜面的倾斜度，使其贴合更紧密，防止了外界灰尘及水汽的直接进入。第二个密封部为卡接头与卡接槽底部，采用密封头22插入密封槽33的形式，当上壳1与下壳2的间距变小时，其接触越紧密，进一步提高了密封效果。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机壳体密封结构，包括由上壳及下壳组成的壳体，其特征在于：所述上壳设有卡接头，下壳设有卡接槽，所述卡接头包括贴合面及卡接面，所述贴合面为倾斜面，所述卡接面设有多个凹槽，所述卡接槽包括外连接部及内连接部，所述外连接部设有贴合与所述贴合面的挡边，所述内连接部包括设有卡勾的竖板，所述卡勾卡入所述凹槽内；所述卡接头上设有密封槽，所述卡接槽内设有密封头，所述密封头插入所述密封槽内，所述卡接头与所述卡接槽的底部具有间隙，所述上壳的至少一个侧边的卡接头上设有通孔，所述通孔内设有顶针，所述顶针接触于所述下壳的竖板上。

【技术特征摘要】
1.一种手机壳体密封结构，包括由上壳及下壳组成的壳体，其特征在于：所述上壳设有卡接头，下壳设有卡接槽，所述卡接头包括贴合面及卡接面，所述贴合面为倾斜面，所述卡接面设有多个凹槽，所述卡接槽包括外连接部及内连接部，所述外连接部设有贴合与所述贴合面的挡边，所述内连接部包括设有卡勾的竖板，所述卡勾卡入所述凹槽内；所述卡接头上设有密封槽，所述卡接槽内设有密封头，所述密封头插入所述密封槽内，所述卡接头与所述卡接槽的底部具有间隙，所述上壳的至少一个侧边的卡接头上设有通孔，所述通孔内设有顶针，所述顶针接触于所述下壳的竖板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵鹏，
申请(专利权)人：深圳市世誉信达通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44