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本实用新型公开了一种手机壳体密封结构，包括上壳及下壳组成的壳体，所述上壳设有卡接头，下壳设有卡接槽，所述卡接头包括贴合面及卡接面，所述卡接面设有多个凹槽，所述卡接槽包括外连接部及内连接部，所述外连接部设有贴合与所述贴合面的挡边，所述内连接部...
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