本实用新型公开了一种新型防干扰集成电路器件，包括集成电路主体，所述集成电路主体的顶部固定安装有固定片，所述集成电路主体的顶部固定安装有隔磁片，所述集成电路主体的顶部活动安装有芯片主体，所述芯片主体的顶部固定安装有摩擦片；本实用新型能够通...

本实用新型公开了一种集成电路存储器及半导体集成电路器件，包括存储器主体和电路板主体，所述电路板主体设置在所述存储器主体内部，所述电路板主体包括电路板外壳体、金属引脚套筒、引脚和集成电路板；通过设置凹腔，将电路板主体嵌入设置在凹腔中，相比...

本实用新型公开了一种具有散热性的半导体分立器件，包括塑封体，所述塑封体的底部表面设置有散热板，所述塑封体的一侧表面均匀设有三个针脚，所述塑封体的顶部表面设置有加强散热片，且加强散热片的外侧表面均匀设置有多个一体式的散热翅片，所述塑封体的...

本实用新型公开一种应用于SOT26半导体封装的集成电路新型结构，其包括基岛以及基岛上设置的芯片；所述基岛上设有用于粘接芯片的下凹平台，下凹平台位于基岛的中心位置，且下凹平台的面积大于芯片的面积；其中，下凹平台上还具有一导热带，导热带的长...

本实用新型公开一种应用于大功率器件的多腿位集成电路，其引线框架包括阵列排列的多个引线框架单元，相邻的引线框架单元通过散热架和边带连接；所述边带位于引线框架的上侧边和下侧边；所述散热架连接于引线框架单元的尾端和边带之间，该散热架为板状结构...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种集成电路S0T新型封装结构，包括塑封体、芯片、上料片、下料片、引脚一和引脚二，所述引脚一与上料片为一体结构，所述引脚二与下料片为一体结构，所述芯片通过锡层焊接在上料片和下料片之间，所述引脚一...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于大功率器件的集成电路引线框架，包括多个引线框单元，所述引线框单元通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括芯片座和引脚，所述芯片座在塑封时背面裸露在外形成散热片，所述引线框单元上还设有凹坑。...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种应用于SOT23半导体封装的集成电路，包括引线框架、倒装芯片和塑封体，所述倒装芯片上具有集成电路，至少包含两个串联的功率场效应晶体管和一个控制回路芯片，所述倒装芯片的连接凸点与引线框架上的焊...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装电路的新型高密度框架结构，包括多个引线框单元，所述引线框单元通过连接筋相互连接，所述引线框单元表面为铜层，所述引线框单元包括芯片座和引脚，芯片通过导电胶粘贴在芯片座上，所述芯片座上...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装的新型自锁型框架结构，包括多个引线框单元，所述引线框单元通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括芯片座和引脚区，所述芯片座包括散热区和至少二个芯片区，所述引脚区数量至少为二个，所述芯...