本技术公开了属于芯片散热技术领域的一种FPGA芯片散热设备，包括电路板，电路板的顶部设有FPGA芯片本体，FPGA芯片本体的外周罩设有外壳体，外壳体的内部顶端设有导热板，导热板铜管镶嵌的方式固定设置于外壳体的内部，导热板的顶部设有制冷片...

本技术公开了芯片清洁装置技术领域的一种FPGA芯片清洁装置，包括底座和放置板，所述底座的顶部设有放置板，所述放置板和底座固定连接，所述底座的顶部设有固定架，所述固定架和底座固定连接，所述固定架的一侧设有吸尘器，所述吸尘器和固定架通过螺丝...

本发明公开了集成电路封装技术领域的一种集成电路制造用封装成品检测设备，包括底板，所述底板上设置有皮带输送装置，所述皮带输送装置的右侧设置有检测装置，所述皮带输送装置的上方设置有清理刷，所述清理刷上设置有驱动组件，所述驱动组件在皮带输送装...