深圳市千亿高科电子有限公司专利技术

深圳市千亿高科电子有限公司共有12项专利

  • 本实用新型涉及一种锁螺丝夹具,其特征在于:包括前台与后台,所述前台与所述后台安装在底座同一侧,所述前台与所述后台之间设置有凹陷部,所述前台上设置有凹槽,所述前台远离所述后台一侧设置有梯台,所述梯台台面低于所述凹陷部台面,所述前台及所述后...
  • 本实用新型涉及一种点胶机夹具,包括有底板,所述底板上设置有若干用于放置导波筒的安装槽,所述安装槽底部设置有用于定位所述导波筒的定位孔,所述安装槽两侧壁上设置有若干半圆盲孔,两两所述安装槽之间设置有通孔,自动点胶机对限位在所述安装槽内的所...
  • 本实用新型涉及一种自动焊机用夹具,包括盖板,卡勾,压紧机构,电路板组件与安装台组件,所述电路板组件与所述压紧机构并排安装在所述安装台组件上表面,所述盖板盖和在所述电路板组件背离所述安装台组件的一面,所述盖板一端与所述卡勾顶部连接,所述卡...
  • 本实用新型涉及一种高频头信号检测系统,包括供电模块,检测模块,输出模块与CPU,检测模块包括信号强度检测传感器、ADI信号检测芯片、滤波选择电路、高频滤波器、中频滤波器与低频滤波器,所述供电模块用于给所述ADI信号检测芯片供电,用于检测...
  • 本实用新型涉及一种高频头供电控制电路,包括第一供电输入端,第一稳压单元,滤波单元,第二供电输入端,开关控制单元,第二稳压单元与供电输出端,所述第一供电输入端与第一稳压单元的输入端电连接,所述第一稳压单元的输出端与所述第二稳压单元的输入端...
  • 一种多路信号输出的高频头,其特征在于:包括信号接收模块、信号放大模块、信号混成芯片、晶振单元与多路信号输出模块,所述信号接收模块、信号放大模块、信号混成芯片及多路信号输出模块依次电连接,所述晶振单元与所述信号混成芯片电连接,所述多路信号...
  • 本实用新型涉及一种双输出高频头,包括壳体组件,导波筒与控制板,所述导波筒可拆卸安装在所述壳体组件内,所述导波筒上设置有插接头,所述插接头一端凸出所述壳体组件,所述插接头另一端与安装在所述导波筒内的所述控制板电连接,所述控制板包括天线模块...
  • 本实用新型涉及一种用于接收Ku波段的高频头,包括导波筒、电路板与转接头,电路板安装在所述导波筒内,转接头可拆卸连接在所述导波筒上并与电路板电连接,电路板包括水平极化天线、垂直极化天线、第一高频放大器、第二高频放大器、耦合单元、电阻衰减单...
  • 本实用新型涉及一种高频头防护罩,包括塑胶外壳与金属内壳,所述塑胶外壳包括盖壳、第一壳体与第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体相邻一侧的边部分别设置有对应的卡扣与凸台,所述卡扣背离所述第一壳体中轴线的一侧设置有第一楔形面,所述凸台对应第一...
  • 本实用新型涉及一种便于组装的抗干扰高频头,包括外壳,导波筒与电路板,所述外壳包括端盖、左壳与右壳,所述左壳与所述右壳可拆卸连接组成具有空腔的壳体,所述左壳与所述右壳一端的外侧设置有连通的凹槽,所述端盖内侧设置有环状凸起,所述环状凸起对应...
  • 本实用新型涉及一种防水高频头,包括壳体组件、屏蔽壳、电路板与连接头,所述壳体组件包括密封盖与外壳,所述密封盖与所述外壳可拆卸连接,所述屏蔽壳安装在所述密封盖与所述外壳组成的空间内,所述电路板安装在所述屏蔽壳内,所述外壳远离所述密封盖一端...
  • 本实用新型涉及一种单路信号输出的高频头,包括壳体,导波筒与电路板,顶盖、第一壳体与第二壳体拼接组成带有空腔的所述壳体,导波筒安装在壳体的空腔内,所述导波筒一端设置有喇叭口,所述导波筒另一端设置有安装盒,所述电路板固定在所述安装盒内,所述...
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