一种单路信号输出的高频头制造技术

技术编号:24182572 阅读:81 留言:0更新日期:2020-05-16 08:08
本实用新型专利技术涉及一种单路信号输出的高频头,包括壳体,导波筒与电路板,顶盖、第一壳体与第二壳体拼接组成带有空腔的所述壳体,导波筒安装在壳体的空腔内,所述导波筒一端设置有喇叭口,所述导波筒另一端设置有安装盒,所述电路板固定在所述安装盒内,所述电路板包括信号放大器、信号混成芯片、晶振电路、电源与信号输出电路,所述信号放大器的的输出端与所述信号混成芯片的输入端电连接,所述信号混成芯片上还电连接有用于产生高频信号的所述晶振电路,所述电源通过所述信号混成芯片给所述信号放大器供电,所述信号输出电路与所述信号混成芯片的输出端电连接。本实用新型专利技术能防止电路板受潮,提高了高频头输出信号质量,延长了其使用寿命。

A single channel signal output high frequency head

【技术实现步骤摘要】
一种单路信号输出的高频头
本技术涉及高频头
,特别是涉及一种单路信号输出的高频头。
技术介绍
高频头是一种用于接收卫星信号的接收装置,经过频道选择,信号放大处理后输出稳定信号。但是现有的高频头存在以下问题,高频头在组装过程中,为了保护内部的电路板,最外层设置有一保护外壳,保护外壳一般采用的整体注塑成型的结构,这种注塑开模成本较高,且不易安装导波筒。此外,在导波筒上设置的电路结构复杂,电子元器件成本高,需要重新选型设计。
技术实现思路
基于此,有必要针对上述情况,提供一种单路信号输出的高频头,能够在电路板上集成了信号放大器、信号混成芯片及晶振电路,晶振电路结构简洁成本低,且电路板被导波筒完全保护住,防止电路板受潮,提高了高频头输出信号质量,延长了其使用寿命。一种单路信号输出的高频头,包括壳体,导波筒与电路板,顶盖、第一壳体与第二壳体拼接组成带有空腔的所述壳体,所述导波筒安装在所述壳体的空腔内,所述导波筒一端设置有喇叭口,所述导波筒另一端设置有安装盒,所述电路板固定在所述安装盒内,所述电路板包括信号放大器、信号混成芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单路信号输出的高频头,其特征在于:包括壳体,导波筒与电路板,顶盖、第一壳体与第二壳体拼接组成带有空腔的所述壳体,所述导波筒安装在所述壳体的空腔内,所述导波筒一端设置有喇叭口,所述导波筒另一端设置有安装盒,所述电路板固定在所述安装盒内,所述电路板包括信号放大器、信号混成芯片、晶振电路、电源与信号输出电路,所述信号放大器的输出端与所述信号混成芯片的输入端电连接,所述信号混成芯片上还电连接有用于产生高频信号的所述晶振电路,所述电源通过所述信号混成芯片给所述信号放大器供电,所述信号输出电路与所述信号混成芯片的输出端电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种单路信号输出的高频头,其特征在于:包括壳体,导波筒与电路板,顶盖、第一壳体与第二壳体拼接组成带有空腔的所述壳体,所述导波筒安装在所述壳体的空腔内,所述导波筒一端设置有喇叭口,所述导波筒另一端设置有安装盒,所述电路板固定在所述安装盒内,所述电路板包括信号放大器、信号混成芯片、晶振电路、电源与信号输出电路,所述信号放大器的输出端与所述信号混成芯片的输入端电连接,所述信号混成芯片上还电连接有用于产生高频信号的所述晶振电路,所述电源通过所述信号混成芯片给所述信号放大器供电,所述信号输出电路与所述信号混成芯片的输出端电连接。


2.如权利要求1所述的一种单路信号输出高频头,其特征在于:所述信号放大器采用的芯片型号是YF3688,所述信号混成芯片采用的芯片型号是TFK1101。


3.如权利要求2所述的一种单路信号输出高频头,其特征在于:两个所述信号放大器YF3688的4脚分别通过稳压电阻R1及R2与所述信号混成芯片TFK1101的正压7脚电连接,两个所述信号放大器YF3688的2脚分别...

【专利技术属性】
技术研发人员:颜星星
申请(专利权)人:深圳市千亿高科电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1