一种双输出高频头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双输出高频头，包括壳体组件，导波筒与控制板，所述导波筒可拆卸安装在所述壳体组件内，所述导波筒上设置有插接头，所述插接头一端凸出所述壳体组件，所述插接头另一端与安装在所述导波筒内的所述控制板电连接，所述控制板包括天线模块、信号放大模块、集成IC模块、双路中频信号输出模块与晶振模块，所述天线模块、信号放大模块、集成IC模块与双路中频信号输出模块依次电连接，所述晶振模块电连接在所述集成IC模块上用于启动所述集成IC模块内部逻辑电路。本实用新型专利技术能够有效提高高频头对于C频段与Ku频段的信号接收及输出质量，避免其相互干扰，并且组装起来简单方便，降低了生产成本。

A dual output high frequency head

【技术实现步骤摘要】
一种双输出高频头
本技术涉及高频头
，特别是涉及一种双输出高频头。
技术介绍
高频头是用于接收卫星信号的电子设备，随着全球电视卫星产业的发展，高频头的市场规模也不断扩大。由于卫星发送信号是微波信号，对于C频段与Ku频段，普遍采用锅盖型天线，天线的作用是利用半球形形体将接收的信号反射至球心的高频头处，由高频头接收放大滤波后，输出给接收机，接收机进行信号解调后输出给电视机，供用户观影娱乐。但是现有的高频头在进行信号处理时，由于信号较弱，输出的信号较低，导致接收机解调后出现雪花纹，影响用户观影体验。因此，需要对高频头的形状结构及控制板电路进行改进。
技术实现思路
基于此，有必要针对高频头输出信号质量差的情况，提供一种双输出高频头，能够有效提高高频头对于C频段与Ku频段的信号接收及输出质量，避免其相互干扰，并且组装起来简单方便，降低了生产成本。一种双输出高频头，包括壳体组件，导波筒与控制板，所述导波筒可拆卸安装在所述壳体组件内，所述导波筒上设置有插接头，所述插接头一端凸出所述壳体组件，所述插接头另一端与安装在所述导波筒内的所述控制板电连接，所述控制板包括天线模块、信号放大模块、集成IC模块、双路中频信号输出模块与晶振模块，所述天线模块、信号放大模块、集成IC模块与双路中频信号输出模块依次电连接，所述晶振模块电连接在所述集成IC模块上用于启动所述集成IC模块内部逻辑电路。优选的，所述天线模块包括水平天线与垂直天线。优选的，所述信号放大模块包括第一放大器与第二放大器，所述第一放大器与所述水平天线电连接，所述第二放大器与所述垂直天线电连接。优选的，还包括有滤波电路，所述滤波电路一端与所述双路中频信号输出模块的输出端电连接，所述滤波电路另一端接地。优选的，所述壳体组件包括上壳体、下壳体与盖壳，所述上壳体与所述下壳体可拆卸连接，所述盖壳盖和在所述上壳体与所述下壳体上。本技术的有益之处在于：1、采用可拆卸的壳体组件作为保护套，在壳体组件内部设置的控制板配合导波筒对接收的卫星信号进行初次滤波，并分别对接收的不同频段的卫星信号进行放大，避免双路卫星信号之间互相干扰，提高卫星信号的输出质量，提高产品本身的抗干扰性及稳定性，减小控制板面积，便于其安装在导波筒内，节约成本。附图说明图1为其中一实施例一种双输出高频头爆炸示意图；图2为一种双输出高频头电路结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1～2所示，一种双输出高频头，包括壳体组件1，导波筒2与控制板3，所述导波筒2可拆卸安装在所述壳体组件1内，所述导波筒2上设置有插接头21，所述插接头21一端凸出所述壳体组件1，所述插接头21另一端与安装在所述导波筒2内的所述控制板3电连接，所述控制板3包括天线模块31、信号放大模块32、集成IC模块33、双路中频信号输出模块34与晶振模块35，所述天线模块31、信号放大模块32、集成IC模块33与双路中频信号输出模块34依次电连接，所述晶振模块35电连接在所述集成IC模块33上用于启动所述集成IC模块33内部逻辑电路。具体的，在本实施例中，壳体组件1是塑胶制成的，用于保护壳体组件1的导波筒2与控制板3，防止导波筒2与控制板3进水进尘。导波筒2是由铝合金制成的，可以对接收的C频段与Ku频段的信号进行滤波处理，提高信号接收质量。控制板3上设置有电连接的天线模块31、信号放大模块32、集成IC模块33、双路中频信号输出模块34与晶振模块35，天线模块31用于接收卫星信号，卫星信号经过信号放大模块32后，进行放大处理，信号增益，避免集成IC模块33不能准确识别卫星信号。信号放大模块32配合导波筒2中的中空腔体，形成屏蔽放大效果，对于一些低频信号、杂波等也具有一定的过滤功能。晶振模块35用于激发集成IC模块33内部逻辑电路，当集成IC模块33被晶振模块35激发启动后，将放大后的卫星信号进行区分，形成低频波段和高频波段，晶振模块35分别对低频波段进行低频振荡和对高频波段进行高频振荡，再进行混频形成两路中频信号输出至双路中频信号输出模块34。因此，通过双路中频信号输出模块34避免两路中频信号之间互相信号干扰，提高了信号输出质量。如图2所示，所述天线模块31包括水平天线311与垂直天线312，所述信号放大模块32包括第一放大器321与第二放大器322，所述第一放大器321与所述水平天线311电连接，所述第二放大器322与所述垂直天线312电连接。具体的，在本实施例中，水平天线311用于接收空间中的水平方向上的C频段与Ku频段，垂直天线312用于接收空间中的垂直方向上的C频段与Ku频段，天线模块31将接收的双频段卫星进行通过第一放大器321及第二放大器322进行滤波放大，这里采用的是滤波电容(5pF)接地的方法进行滤波，滤除频段以外的杂波信号。如图2所示，还包括有滤波电路36，所述滤波电路36一端与所述双路中频信号输出模块34的输出端电连接，所述滤波电路36另一端接地。具体的，当集成IC模块33将两个频段的信号输出至双路中频信号输出模块34后，再次进行输出信号滤波，将控制板3上的电容或电感产生的低频的干扰信号滤除掉，提高信号输出质量。如图1所示，所述壳体组件1包括上壳体11、下壳体12与盖壳13，所述上壳体11与所述下壳体12可拆卸连接，所述盖壳13盖和在所述上壳体11与所述下壳体12上。具体的，上壳体11与下壳体12内侧壁分别设置有对应的卡接扣，上壳体11与下壳体12通过卡接扣可拆卸连接，另外，为了避免水气等杂质通过上壳体11与下壳体12之间的连接处进入壳体组件1内部，还可以在上壳体11与下壳体12的连接处添加密封防水胶，提高壳体组件1的密封性。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双输出高频头，其特征在于：包括壳体组件，导波筒与控制板，所述导波筒可拆卸安装在所述壳体组件内，所述导波筒上设置有插接头，所述插接头一端凸出所述壳体组件，所述插接头另一端与安装在所述导波筒内的所述控制板电连接，所述控制板包括天线模块、信号放大模块、集成IC模块、双路中频信号输出模块与晶振模块，所述天线模块、信号放大模块、集成IC模块与双路中频信号输出模块依次电连接，所述晶振模块电连接在所述集成IC模块上用于启动所述集成IC模块内部逻辑电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种双输出高频头，其特征在于：包括壳体组件，导波筒与控制板，所述导波筒可拆卸安装在所述壳体组件内，所述导波筒上设置有插接头，所述插接头一端凸出所述壳体组件，所述插接头另一端与安装在所述导波筒内的所述控制板电连接，所述控制板包括天线模块、信号放大模块、集成IC模块、双路中频信号输出模块与晶振模块，所述天线模块、信号放大模块、集成IC模块与双路中频信号输出模块依次电连接，所述晶振模块电连接在所述集成IC模块上用于启动所述集成IC模块内部逻辑电路。


2.如权利要求1所述的一种双输出高频头，其特征在于：所述天线模块包括水平天线与垂直天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜星星，
申请(专利权)人：深圳市千亿高科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44