深圳市迈科光电有限公司专利技术

深圳市迈科光电有限公司共有36项专利

  • 本发明公开了一种杀菌笔袋,包括袋体,所述袋体上部延伸至侧面设有拉链条和其相配合的拉链头,所述拉链条的一端设有拉链开始口,所述拉链头端部设有霍尔开关,所述袋体内部靠近拉链开始口处设有控制主板,所述控制主板外部设有用于保护的主板外壳,所述控...
  • 本实用新型公开了一种LED可变换多种颜色控制系统,包括整流电路、DC‑DC变换器、无线传输模块、APP终端、主控制器、LED驱动器和LED灯组,所述整流电路的输出端与DC‑DC变换器输入端连接,所述DC‑DC变换器的输出端分别与无线传输...
  • 本发明公开了一种杀菌文具盒,包括半圆柱筒体的下座筒和上盖筒,所述下座筒和上盖筒之间通过上盖翻转轴铰接,所述上盖筒内远离上盖翻转轴一端连接上页板,所述上页板和上盖筒通过上页翻转轴铰接,所述下座筒内远离上盖翻转轴一端连接下页板,所述下页板和...
  • 本实用新型公开了一种LED强光灯,包括灯座、LED灯和控制主板,所述灯座上设有安装板且安装板通过螺钉将灯座固定在手机外壳内壁上,所述灯座上设有通孔且LED灯安装在通孔内,所述控制主板安装在手机内且LED灯的输入端连接在控制主板上,所述灯...
  • 本发明提供一种Vcsel芯片光点排布方法,其特征在于,包括以下具体步骤:光点矩形分布调节,Vcsel芯片的排列方式为六边形,使用周期较小的微透镜,根据光栅的特性,产生的光点间距较大,从而可产生矩形分布的光点;光点六边形分布调节,Vcse...
  • 本发明公开的一种角度可调节带有LCP反光杯的LED灯,包括灯珠、灯托和灯罩;灯珠包括铜板基板、支架、LED芯片、焊盘、反射槽和透镜;灯罩包括LCP反光杯和二次透镜,二次透镜卡合设于lcp反光杯内侧壁上对称的凹槽之间,可以根据需要灵活的调...
  • 本实用新型实施例涉及一种医用内窥镜LED光源模组,包括LED光源、用于导出所述LED光源发出的光线的光纤以及包裹住所述光纤的套管以及由导光材料制成的导光柱,所述LED光源包括支架、贴合于支架一侧表面的LED芯片以及罩盖住LED芯片以对L...
  • 本发明公开了一种LED可变换多种颜色控制系统,包括整流电路、DC‑DC变换器、无线传输模块、APP终端、主控制器、LED驱动器和LED灯组,所述整流电路的输出端与DC‑DC变换器输入端连接,所述DC‑DC变换器的输出端分别与无线传输模块...
  • 本实用新型实施例涉及一种垂直腔面发射激光器封装结构,包括基板、贴于基板一侧表面的VCSEL芯片及罩设于所述VCSEL芯片外侧的封装支架,所述基板为氮化铝陶瓷基板,氮化铝陶瓷基板表面还成型有金属层,在所述金属层形成有线路,VCSEL芯片通...
  • 本实用新型实施例涉及一种LED紫外线灯,包括基板、紫外LED芯片及散热装置,散热装置包括散热座、自散热座外侧面凸出设置的第一散热片、贯穿散热座设置的散热流道、设置于散热座外部且通过管路连接散热流道的两端开口的电磁泵及控制模块,散热流道及...
  • 本实用新型实施例提供一种油漆固化灯,包括在一侧设敞口的背壳、组装于所述背壳内部的光源模块以及盖设于所述光源模块外侧的透光罩,所述光源模块包括基板、组装于所述基板正面的紫外光LED芯片、设置于背壳内侧壁且与所述基板正面呈预定夹角的反光体以...
  • 本实用新型实施例提供一种曝光机的UV光源,包括COB模块和透明面罩,所述COB模块包括一侧板面设有线路的基板和通过高导纳米银焊接于所述基板设有线路的一侧板面并与所述线路相连接的UV LED芯片,所述透明面罩组装于所述基板焊接有所述UV ...
  • 摄影闪光灯及其封装胶
    本发明实施例涉及一种摄影闪光灯及其封装胶,所述封装胶由以下质量百分比计的各成分混匀组成:硅胶68%‑72%;珍珠粉1.3%‑2.5%;光扩散粉0.1%‑0.3%;荧光粉25.5%‑30%。所述珍珠粉的粒径优选为5‑15μm。所述摄影闪光...
  • 高散热LED光源基板
    本实用新型提供一种高散热LED光源基板,包括承载板以及贴设于承载板一侧表面的晶片,所述承载板贴设晶片处设有至少一个贯穿承载板两侧面的通孔,所述通孔内填塞有由导热系数高于承载板的导热系数的材料制得的导热柱,所述导热柱一端与晶片贴设于承载板...
  • 本实用新型公开了一种手机闪光灯,包括安装于超薄封装材料内的基板,所述基板的上端面安装一碗杯,所述碗杯呈圆台形状,该碗杯的两端开口,开口端呈喇叭口状;碗杯的一端开口端正对PCB电路板的正负电源极,LED倒装晶片焊接于正负电源极上;所述LE...
  • 本实用新型公开了一种红外线大功率LED,包括支架底板、通过底胶组装于支架底板上的晶片、封装于晶片上表面的保护硅胶以及设置于支架底板上的框架,所述晶片以SMD封装工艺贴装于支架底板上;保护硅胶位于框架限定的区域范围内并覆盖住晶片,所述保护...