本技术公开了一种芯片测试分选装置，本技术涉及芯片测试技术领域。该芯片测试分选装置，包括箱体，所述箱体上表面中部固定有检测器、且检测器表面设置有两个提示灯，所述箱体侧壁顶部开设有放置腔、且放置腔与箱体顶部连通，所述放置腔内侧壁转动连接有多...

本实用新型公开了一种集成电路加工装置，包括工作台，所述工作台上端固定安装有加工罩，所述加工罩内壁设置有调节机构；所述调节机构包括固定安装在加工罩内壁左右两侧之间均两根连接杆，所述加工罩内壁前后之间设置有两根滑动安装在连接杆表面的固定杆，...

本实用新型公开了一种电子元器件生产用封装装置，包括传送框，所述传送框的内部转动连接有传送齿，所述传送齿的表面设置有传送带，所述传送带的顶部放置传送有封装盒，所述传送框的两侧均固定连接有顶框，所述顶框顶部的内部纵向开设有第一滑槽，所述第一...

本实用新型公开了一种集成电路储存设备，包括主体存储盒，所述主体存储盒的顶部固定连接有散热组件，所述散热组件包括与主体存储盒顶部连通的引风管，所述引风管的顶端连通有风机，所述风机进风口连通有进风管，所述进风管的顶端连通有夹持架，所述夹持架...

本实用新型公开了一种电子元器件装配设备，所述功能箱的前端上部转动设置有限位筒组件，所述功能箱的前端左侧固定设置有U型架，所述U型架的后端右侧固定设置有集屑盒，所述集屑盒的底部中间固定设置有吸气泵，所述集屑盒的顶部中间固定设置有进屑管，本...

本实用新型公开了一种集成电路测试装置，包括水平底板，所述水平底板的顶部固定连接有竖直板，所述竖直板的顶部固定连接有水平支架板，所述水平支架板的底部固定连接有轮替组件，所述轮替组件包括与水平支架板底部固定连接的动力电机，所述动力电机输出轴...

本实用新型公开了一种电子元器件质量检测装置，包括机架，机架的下壁四角固定安装有活动轮，机架的内部顶壁固定安装有工业相机，机架的内部设置有用于对电子元器件夹持固定的夹持件，夹持件一侧设置有第一电机，第一电机的输出端固定安装有转轴，夹持件固...

本实用新型公开了一种半导体加工设备，包括操作箱体，操作箱体内壁的顶部通过移动机构连接有激光焊枪，操作箱体的内部设置有焊接台机构，焊接台机构包括防护箱与焊接台，防护箱与操作箱体内壁的底部固定连接，焊接台设置在防护箱的上方，防护箱的内部设置...

本实用新型公开了一种用于元器件的自动测量装置，其结构包括自动夹紧台、支撑板、固定块、驱动箱、保护罩、底座、安装板、衔接板、定位块，支撑板一端与定位块相连接，支撑板另一端安装于固定块，固定块远离自动夹紧台的一端嵌入安装于驱动箱，驱动箱与保...

本实用新型公开了一种精度可调多电流比互感器，其结构包括固定座、固定口、散热口、安装口、接线头、接线板、电流切断装置，固定座垂直安装于壳体的下端并且与固定口为一体化结构，本实用新型一种精度可调多电流比互感器，在结构上设置了电流切断装置，并...

本实用新型公开了一种新能源装置，其结构包括座垫、集电箱体、高性能传动杆、固定底座、脚踏板、转轮、支架、扶手，所述座垫底部外圈与支架顶部设有的圆孔套设连接，且两者互相贴合，支架不存在空隙，所述支架底部固定连接固定底座左右两侧，本实用新型一...