本实用新型公开了一种高性能高密度的HDI线路板，包括上层HDI线路板，所述上层HDI线路板下端安装有绝缘胶层，所述绝缘胶层下端安装有下层HDI线路板，所述上层HDI线路板上端和下层HDI线路板上端均安装有电路层，所述上层HDI线路板上端...

本实用新型公开了一种光通信用光模板印刷电路板，包括保护板，所述保护板上端中部开有安装槽，所述安装槽内设置有线路板主体，所述保护板上端四角均开有上下贯通的定位孔，所述保护板左端下部和右端下部均开有开口，所述开口前壁和后壁均开有卡槽，所述保...

本实用新型公开了一种高厚径比深孔电镀高速线路板，包括基板，所述基板上端安装有线路板主体和防护边框，所述线路板主体位于防护边框内部，所述防护边框上端四角均开有通孔，所述通孔延伸至基板下端面，所述基板下端中部安装有滑块，所述滑块呈T形结构，...

本实用新型公开了一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，包括底盒，所述底盒内套接有放置组件，所述放置组件内活动连接有线路板本体，所述底盒上端活动连接有压盖，所述压盖前内壁面和后内壁面均固定连接有三个夹持组件，两个所述固定块下端均固定连接...

本实用新型公开了一种塑封耐压防水结构的印制电路板，包括印制电路板，印制电路板的两端通过连接槽分别与两个固定板一侧的中部固定连接，印制电路板的外部套设有耐压防水膜，两个固定板均由基板、两个抗压板、定位板和安装板组成，本实用新型一种塑封耐压...

本实用新型公开了一种高精密多层PCB线路板，包括线路板主体，线路板主体由顶层、内部电源层、机械层、阻焊层、禁止布线垫、丝印垫、锡膏保护垫、底层组成，顶层的一侧固定连接有内部电源层，内部电源层的一侧与机械层的一侧固定连接，机械层的另一侧固...

本实用新型公开了一种设有插接端子且便于定位安装的印制线路板，包括印制线路板主体，印制线路板主体由顶层、机械层、阻焊层、禁止布线层、锡膏保护层和底层组成，顶层的一侧与机械层的一侧固定连接，机械层的另一侧固定连接有阻焊层，阻焊层的一侧与禁止...

本实用新型公开了一种耐热型高频板，包括固定架、风机和弹簧，所述固定架内开设有凹槽，所述风机的外表面安装有固定块，所述固定块共设有四个，四个固定块相对风机呈矩形阵列分布，且固定块内转动安装有螺栓，固定块通过螺栓与固定架相连接，所述凹槽内焊...

本实用新型公开了一种高效散热印刷电路板，包括第一手柄、第一密封塞、进水管、循环水管、电路板本体、通孔、出水管、第二密封塞、第二手柄、第一基板、第一防水层、夹层和第二基板，所述电路板本体由第一基板、夹层和第二基板组成，且电路板本体的内部开...

本实用新型公开了一种可快速散热的多层印制PCB线路板，包括线路板本体，线路板本体包括防尘层、第一绝缘层、散热层和第二绝缘层，防尘层的底部固定连接有第一绝缘层，第一绝缘层的底部固定连接有散热层，散热层的底部固定连接有第二绝缘层，线路板本体...

本实用新型公开了一种抗电磁干扰的印制电路板，包括安装底座，安装底座顶部的边侧开设有第一卡合槽，第一卡合槽卡合连接有抗电磁干扰金属罩，安装底座两侧的底部均开设有两个第一安装槽，四个第一安装槽的内部均固定连接有卡合机构，本实用新型一种抗电磁...

本实用新型公开了一种线性阻抗要求的线路板，包括连接口、阻抗块、螺孔、固定孔、连接丝和线路板本体，所述线路板本体的四角处均开设有螺孔，所述线路板本体的两端中间处均开设有连接口，所述线路板本体的上端中间处矩形阵列开设有固定孔，且固定孔共设有...

本实用新型公开了一种高导热多层印制电路板，包括散热风扇主体、基层和底座，所述基层上表面四角处均开设有安装孔，所述基层上表面固定连接有印制电路层，所述印制电路层上表面四角处均设有安装孔，所述印制电路层上表面固定连接有绝缘导热层，所述绝缘导...

本实用新型公开了一种防漏电高导热印制PCB线路板，包括PCB线路板主体，PCB线路板主体顶部的四个边侧均开设有缓冲槽，四个缓冲槽的内部均卡合连接有绝缘橡胶板，绝缘橡胶板的底部与缓冲槽底部之间固定设置有若干个缓冲弹簧，若干个缓冲弹簧的顶部...