本实用新型公开了一种抗共模瞬变干扰电路及输入/接收装置、芯片、隔离器，抗共模瞬变干扰电路包括：控制模块、第一检测模块、第二检测模块和输出模块；所述控制模块连接第一控制节点；所述第一检测模块连接第一数据输入端和第一控制节点；所述第二检测模...

本申请涉及一种本振信号产生电路及数字隔离器。本振信号产生电路包括：环形振荡器；分频器，分频器的输入端与环形振荡器的输出端连接，分频器用于对环形振荡器输出的第一本振信号进行分频，以得到分频信号；锁频电路，锁频电路的输入端与分频器的输出端连...

本实用新型公开一种传感器、晶圆及小尺寸气压传感器，涉及传感器封装技术领域。传感器，包括壳体，采用封装工艺将微机电系统芯片和信号处理芯片进行3D堆叠封装在所述壳体内部。传感器的封装方法包括：将信号处理芯片通过FC的方式贴装至基板，在信号处...

本实用新型公开一种小型ADC传感器及温湿度、加速度、光学、组合传感器，涉及传感器技术领域。包括基板，所述基板上焊接有铜柱，所述铜柱上焊接有模数转换芯片，所述模数转换芯片的上层通过粘胶层粘贴有微机电系统芯片，所述微机电系统芯片通过MEMS...

本实用新型公开了一种数字化芯片复合封装压表传感器，包括基板，所述基板顶部固定设置有保护圈以及传感器本体，所述保护圈为304不锈钢材质构件，所述传感器本体设置在保护圈内，所述传感器本体内固定设置有ADC以及芯片，所述基板远离保护圈的一侧固...

本实用新型公开了一种表压传感器，具体涉及表压传感器技术领域，包括基板，所述基板一侧固定设有不锈钢圈，所述不锈钢圈内部开设有开口，所述开口内部设有第一芯片，所述第一芯片底部设有第二芯片。本实用新型通过在传感器封装过程中，用丝印替换的传统的...

本发明公开一种传感器、传感器封装方法、晶圆及小尺寸气压传感器，涉及传感器封装技术领域。所述传感器包括壳体，采用封装工艺将微机电系统芯片和信号处理芯片进行3D堆叠封装在所述壳体内部。传感器的封装方法包括：将信号处理芯片通过FC的方式贴装至...

一种水压检测传感器，包括：螺丝头、增高环、第一电路板、绝压传感器、大气压计、第二电路板、TVS管、第一电阻、第二电阻、第一电容、第二电容和连接器；其中，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过高温线连接，位于所述第二电路板下方的封装空间内...

一种风道监测传感器，包括：塑胶壳、基板、不锈钢圈、MEMS传感器和ADC芯片，其中，所述ADC芯片与所述MEMS传感器连接，所述封装空间内设置有用于封装各零件的灌封胶。本实用新型将MEMS传感器和ADC芯片封装在一起，通过获取一次性系数...

本实用新型公开了一种基于气压传感器的可追踪生命迹象的防毒面具，包括面具主体和主控模块，面具主体的前端安装设置有滤毒罩，面具主体前端的两侧均安装设置有口部呼吸罩，面具主体的后端设置有用于穿戴的头带，面具主体的顶部安装有氧气浓度传感器和告警...

本实用新型公开了一种基于压力传感器的防溺水救生衣，包括救生衣主体，救生衣主体的腰腹位置设置有一圈相互连通的气囊，救生衣主体的两侧均安装有空气压缩罐，救生衣主体的前端设置有用于穿戴固定的绑带，救生衣主体的外侧面安装有压力传感器和加速度传感...