一种表压传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种表压传感器，具体涉及表压传感器技术领域，包括基板，所述基板一侧固定设有不锈钢圈，所述不锈钢圈内部开设有开口，所述开口内部设有第一芯片，所述第一芯片底部设有第二芯片。本实用新型专利技术通过在传感器封装过程中，用丝印替换的传统的机器画胶，丝印后的低硬度硅胶的一致性高，用不锈钢圈，对第一芯片、第二芯片做了灌封防腐胶处理，防腐胶采用符合生物兼容的，隔离了环境氧化物、腐蚀性气体和液体，正压校准，MEMS的正压线性明显比背压的要好很多，校准时可以省去一个压力点，提高了生产效率，降低生产成本，延长了产品的使用寿命，减少外界环境对传感器的影响，另外既满足了精度又提高了校准效率。

【技术实现步骤摘要】
一种表压传感器
本技术实施例涉及表压传感器
，具体涉及一种表压传感器。
技术介绍
传感器，是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求，传感器的特点包括:微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类，在现代工业生产尤其是自动化生产过程中，要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数，使设备工作在正常状态或最佳状态，并使产品达到最好的质量。因此可以说，没有众多的优良的传感器，现代化生产也就失去了基础，表压传感器是指能感受相对于环境压力的压力并转换成可用输出信号的传感器。现有技术存在以下不足：市面上以SOP的公模封装的表压传感器虽然精度不高，但成本较低，为了降低传感器的成本，则不能使用陶瓷电路板，这样对于传感器的硬力问题有一定的挑战。因此，需要专利技术一种表压传感器。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种表压传感器，通过在传感器封装过程中，用丝印替换的传统的机器画胶，丝印后的低硬度硅胶的一致性高，然后用不锈钢圈，并且对第一芯片、第二芯片做了灌封防腐胶处理，防腐胶采用符合生物兼容的，隔离了环境氧化物、腐蚀性气体和液体，正压校准，MEMS的正压线性明显比背压的要好很多，校准时可以省去一个压力点，提高了生产效率，降低生产成本，延长了产品的使用寿命，减少外界环境对传感器的影响，另外既满足了精度又提高了校准效率，以解决现有技术中市面上以SOP的公模封装的表压传感器虽然精度不高，但成本较低，为了降低传感器的成本，则不能使用陶瓷电路板，这样对于传感器的硬力问题有一定的挑战的问题。为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种表压传感器，包括基板，所述基板一侧固定设有不锈钢圈，所述不锈钢圈内部开设有开口，所述开口内部设有第一芯片，所述第一芯片一侧壁通过低硬度硅胶与开口一侧壁粘接连接，所述第一芯片底部设有第二芯片，所述第二芯片设在开口内部，所述第二芯片通过低硬度硅胶与开口一侧壁粘接连接，所述开口内部填充有防腐胶，所述基板一侧固定设有防尘钢丝保护套，所述防尘钢丝保护套套设在不锈钢圈外侧。进一步地，所述基板上开设有通风孔，所述通风孔位于第一芯片一侧。进一步地，所述第二芯片位于第一芯片底部。进一步地，所述第一芯片和第二芯片均设在防腐胶内部。进一步地，所述防腐胶一侧设置为弧面。进一步地，所述不锈钢圈关于基板水平中心线对称。进一步地，所述不锈钢圈一侧开设有环形槽，所述环形槽设在开口一侧。本技术实施例具有如下优点：1、通过在传感器封装过程中，用丝印替换的传统的机器画胶，丝印后的低硬度硅胶的一致性高，杜绝了断胶的问题，另外丝印的低硬度硅胶厚度也不是画胶能比拟的，与现有技术相比，提高了生产效率，降低生产成本。2、通过采用不锈钢圈，并且对第一芯片、第二芯片做了灌封防腐胶处理，防腐胶采用符合生物兼容的，这样可以满足更多的客户要求，由于第一芯片和第二芯片表面都具有防腐胶，相当于隔离了环境氧化物、腐蚀性气体和液体，正压校准，MEMS的正压线性明显比背压的要好很多，校准时可以省去一个压力点，与现有技术相比，延长产品的使用寿命，减少外界环境对传感器的影响，与此同时既满足了精度又提高了校准效率。附图说明为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图1为本技术提供的整体结构立体图；图2为本技术提供的整体结构剖视图；图3为本技术提供的整体结构左视图；图4为本技术提供的整体结构后视图；图5为本技术提供的传感器框图；图中：1基板、2不锈钢圈、3第一芯片、4第二芯片、5开口、6防腐胶、7防尘钢丝保护套、8通风孔。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照说明书附图1-5，该实施例的一种表压传感器，包括基板1，所述基板1一侧固定设有不锈钢圈2，所述不锈钢圈2内部开设有开口5，所述开口5内部设有第一芯片3，所述第一芯片3一侧壁通过低硬度硅胶与开口5一侧壁粘接连接，所述第一芯片3底部设有第二芯片4，所述第二芯片4设在开口5内部，所述第二芯片4通过低硬度硅胶与开口5一侧壁粘接连接，所述开口5内部填充有防腐胶6，所述基板1一侧固定设有防尘钢丝保护套7，所述防尘钢丝保护套7套设在不锈钢圈2外侧。进一步地，所述基板1上开设有通风孔8，所述通风孔8位于第一芯片3一侧，通过设置通风孔8可以使开口5内的热量得以挥发，避免开口5内温度过高导致第一芯片3或第二芯片4损坏。进一步地，所述第二芯片4位于第一芯片3底部。进一步地，所述第一芯片3和第二芯片4均设在防腐胶6内部，通过填充防腐胶6可以对环境中的氧化物、腐蚀性气体和液体隔离，延长第一芯片3和第二芯片4的使用寿命。进一步地，所述防腐胶6一侧设置为弧面。进一步地，所述不锈钢圈2关于基板1水平中心线对称，不锈钢圈2圆形和基板1中心重合，在一定程度上提高了不本技术的美观性，同时还对结构的稳定提供了一定的作用。进一步地，所述不锈钢圈2一侧开设有环形槽，所述环形槽设在开口5一侧。实施场景具体为：采用数字化芯片复合封装技术，该封装技术为组件中的各个芯片(构件)提供信号互连、I/O管理、热控制、机械支撑和环境保护等，该技术提供了一种高效的集成和封装MEMS器件的途径，它MEMS与ASIC封装在同一个传感器内，而不需要改变MEMS和电路的制造工艺，并实现IIC数字输出，使用了该技术后，能够明显提高产品性能，降低生产成本，另外采用FR4的电路板，用低硬度硅胶，第一层采用丝印的方式，印刷一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表压传感器，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)一侧固定设有不锈钢圈(2)，所述不锈钢圈(2)内部开设有开口(5)，所述开口(5)内部设有第一芯片(3)，所述第一芯片(3)一侧壁通过低硬度硅胶与开口(5)一侧壁粘接连接，所述第一芯片(3)底部设有第二芯片(4)，所述第二芯片(4)设在开口(5)内部，所述第二芯片(4)通过低硬度硅胶与开口(5)一侧壁粘接连接，所述开口(5)内部填充有防腐胶(6)，所述基板(1)一侧固定设有防尘钢丝保护套(7)，所述防尘钢丝保护套(7)套设在不锈钢圈(2)外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种表压传感器，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)一侧固定设有不锈钢圈(2)，所述不锈钢圈(2)内部开设有开口(5)，所述开口(5)内部设有第一芯片(3)，所述第一芯片(3)一侧壁通过低硬度硅胶与开口(5)一侧壁粘接连接，所述第一芯片(3)底部设有第二芯片(4)，所述第二芯片(4)设在开口(5)内部，所述第二芯片(4)通过低硬度硅胶与开口(5)一侧壁粘接连接，所述开口(5)内部填充有防腐胶(6)，所述基板(1)一侧固定设有防尘钢丝保护套(7)，所述防尘钢丝保护套(7)套设在不锈钢圈(2)外侧。


2.根据权利要求1所述的一种表压传感器，其特征在于：所述基板(1)上开设有通风孔(8)，所述通风孔(8)位于第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈良友，
申请(专利权)人：深圳市华普微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44