深圳市高鹏诺科技有限公司专利技术

深圳市高鹏诺科技有限公司共有10项专利

  • 本实用新型公开了一种具有散热结构的便于安装的晶体管,属于晶体管技术领域,该具有散热结构的便于安装的晶体管包括壳体,所述壳体外表面的中部开设有散热槽,所述壳体的正面开设有空腔,所述空腔的内部活动连接有散热板。该具有散热结构的便于安装的晶体...
  • 本实用新型公开了一种便于固定的贴片式场效应晶体管,属于半导体器件技术领域,该便于固定的贴片式场效应晶体管包括底板,所述底板上表面的中部开设有放置槽,所述放置槽的内侧壁开设有凹槽,所述凹槽的内部固定连接有第一弹簧。该便于固定的贴片式场效应...
  • 本实用新型公开了一种集成电路金属互连结构,属于及集成电路设备领域,包括第一导体,第一导体的右端上部固定连接有两个连接块,两个连接块的右端均固定连接有滑块,两个滑块的右部设置有第二导体,第二导体的左端下部固定连接有两个第二滑槽,两个固定扣...
  • 本实用新型公开了一种HEMT晶体管,包括晶体管主体,所述晶体管主体的外侧靠近边缘处安装有传递引脚,所述晶体管主体的下端安装有晶体管基座,所述晶体管基座的上端外表面开设有方形凹槽,所述晶体管主体的两端靠近底面的位置延伸有延长板,且晶体管主...
  • 本实用新型公开了一种防干扰集成电路结构,包括电路板本体,所述电路板本体的上端外表面边缘处设置有电气边界,所述电路板本体的上端电气边界的内侧安装有元器件,所述电路板本体的上端外表面连接有焊盘,所述电路板本体的上部前端设置有防松机构,所述防...
  • 本实用新型公开了一种氮化镓晶体管,包括后壳体,所述后壳体的前端外表面设置有前壳体,所述后壳体与前壳体的内部表面贯穿设置有固定螺丝,所述后壳体的下端外表面设置有发射极,所述后壳体的下端外表面靠近发射极的一侧设置有基极,所述后壳体的下端外表...
  • 本实用新型公开了一种有机薄膜晶体管,包括固定外框,所述固定外框的内部连接有薄膜晶体管主体,所述固定外框的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部连接有卡块,所述卡块的内部开设有螺纹槽,所述卡块的后端设置有安装板,所述螺纹槽的内部固定外框的上方连接...
  • 本实用新型公开了一种NMOS晶体管,包括电路板,所述电路板的前端外表面设置有固定块,所述固定块的内部表面设置有固定槽,所述固定槽的内侧表面贯穿设置有限制块,所述限制块的内部表面设置有卡槽,所述电路板的内部靠近固定槽的上下两侧均设置有固定...
  • 本实用新型提供一种防水型功放晶体管,属于功放晶体管研发技术领域,该一种防水型功放晶体管,包括防水罩,所述防水罩底部边缘设置有焊接板,所述焊接板表面贯穿设置有焊接辅助固定孔,所述防水罩内表面设置有底座,所述底座一侧中心处设置有固定杆,所述...
  • 本实用新型公开了一种显示驱动集成电路结构,包括下层电路板,所述下层电路板的一端外表面设置有第一安装块,所述第一安装块的上端外表面设置有镶嵌块,所述镶嵌块的内部表面设置有固定室,所述固定室的内侧表面设置有隔块,所述固定室的内侧表面隔块的一...
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