一种防干扰集成电路结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防干扰集成电路结构，包括电路板本体，所述电路板本体的上端外表面边缘处设置有电气边界，所述电路板本体的上端电气边界的内侧安装有元器件，所述电路板本体的上端外表面连接有焊盘，所述电路板本体的上部前端设置有防松机构，所述防松机构包括圆环，所述电路板本体的下端连接有防护件。本实用新型专利技术所述的一种防干扰集成电路结构，导线缠绕在圆环的表面后再与焊盘进行焊接，可以对导线进行固定，避免导线受外部拉力与焊盘分离，固定效果较好，避免导线与电路板本体接触不良，可以避免电路板本体长时间振动损坏，电路板本体的通风散热效果较好，避免电路板本体受热损坏，增加电路板本体的使用寿命。增加电路板本体的使用寿命。增加电路板本体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种防干扰集成电路结构


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种防干扰集成电路结构。

技术介绍

[0002]电路结构即电路板是现代电子设备中必不可少的配件凡是电子设备，无论是大型机械或是个人电脑、通信基站或手机、家用电器或电子玩具均会用到印制电路板，电路板的构成主要是绝缘基材与导体两类材料，在电子设备中起到支撑、互连和部分电路元件的作用，集成路与电阻、电容等电子元件作为单个的个体是无法发挥作用的，只有在印制电路板上有了立足之地并有导结将其连通，在这整体中才能发挥其功能，电路板是支撑元器件的骨架，连通电信号的管道，另外，印制电路板中附有电阻、电容、电感等元器件，成为功能性电路，起到器管作用，电路板表面通常涂覆防静电层，以减轻静电对电路板的干扰。
[0003]现有的电路结构在使用时有一些缺点，首先，导线与电路板焊接后不能固定，外力拉动导线会导致焊接点开裂，导致接触不良，其次，电路板的散热与抗震性能差，使用寿命较短，为了解决上述问题，我们提出了一种防干扰集成电路结构。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种防干扰集成电路结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种防干扰集成电路结构，包括电路板本体，所述电路板本体的上端外表面边缘处设置有电气边界，所述电路板本体的上端电气边界的内侧安装有元器件，所述电路板本体的上端外表面连接有焊盘，所述电路板本体的上部前端设置有防松机构，所述防松机构包括圆环，所述电路板本体的下端连接有防护件，所述防护件包括减震垫。
[0006]优选的，所述元器件的下端设置有引脚，引脚与焊盘连接，所述元器件的下端外表面与电路板本体的上端外表面固定连接，所述焊盘的数量为若干组，所述焊盘之间连接有网络铜膜。
[0007]通过采用上述技术方案，通过引脚可以使元器件与焊盘电性连接，通过网络铜膜可以连接各个焊盘。
[0008]优选的，所述防松机构还包括连接板，所述连接板的两端内部贯穿设置有微型固定螺丝，所述连接板的下端外表面通过微型固定螺丝与电路板本体的上端外表面固定连接，所述圆环的下端外表面与连接板的上端外表面固定连接，所述防松机构的数量为四组，且防松机构呈线性排布。
[0009]通过采用上述技术方案，通过防松机构避免导线受外部拉力与焊盘分离。
[0010]优选的，所述减震垫的上端外表面设置有粘结层，所述减震垫通过粘结层固定在电路板本体的下端，所述粘结层与减震垫的内部开设有散热孔，所述减震垫的下端连接有缓冲波浪底边，所述缓冲波浪底边的上端与减震垫的下端为一体连接，所述散热孔开设于
缓冲波浪底边的峰顶处。
[0011]通过采用上述技术方案，通过减震垫与缓冲波浪底边的配合可以对电路板本体起到保护作用，避免电路板本体长时间振动损坏，通过散热孔可以将电路板本体产生的热气排出。
[0012]优选的，所述电路板本体上部的后端设置有插接件，所述插接件的下端外表面与电路板本体的上端外表面固定连接，所述插接件与焊盘均为导电材料。
[0013]通过采用上述技术方案，通过插接件可以将电路板本体与其他电路板连接。
[0014]优选的，所述电路板本体的四周电气边界的外侧开设有安装孔，所述安装孔呈矩形阵列排布，所述电气边界的下端外表面与电路板本体的上端外表面固定连接，所述电路板本体的外表面涂有防静电涂层。
[0015]通过采用上述技术方案，通过电气边界可以限制电路板本体的尺寸。
[0016]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该一种防干扰集成电路结构，通过微型固定螺丝可以将连接板固定在电路板本体的上端，进而使圆环安装在电路板本体的上端，导线缠绕在圆环的表面后再与焊盘进行焊接，可以对导线进行固定，避免导线受外部拉力与焊盘分离，固定效果较好，避免导线与电路板本体接触不良，通过粘结层可以将减震垫固定在电路板本体的下端，通过减震垫与缓冲波浪底边的配合可以对电路板本体起到保护作用，避免电路板本体长时间振动损坏，且通过散热孔可以将电路板本体产生的热气排出，电路板本体的通风散热效果较好，避免电路板本体受热损坏，增加电路板本体的使用寿命，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0017]图1为本技术一种防干扰集成电路结构的整体结构示意图；图2为本技术一种防干扰集成电路结构的防松机构的结构示意图；图3为本技术一种防干扰集成电路结构的防护件的剖切示意图。
[0018]图中：1、电路板本体；2、电气边界；3、安装孔；4、元器件；5、焊盘；6、防松机构；61、连接板；62、微型固定螺丝；63、圆环；7、插接件；8、防护件；81、粘结层；82、减震垫；83、缓冲波浪底边；84、散热孔。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1-3所示，一种防干扰集成电路结构，包括电路板本体1，电路板本体1的上端外表面边缘处设置有电气边界2，电路板本体1的上端电气边界2的内侧安装有元器件4，电路板本体1的上端外表面连接有焊盘5，电路板本体1的上部前端设置有防松机构6，防松机构6包括圆环63，电路板本体1的下端连接有防护件8，防护件8包括减震垫82。
[0021]元器件4的下端设置有引脚，通过引脚可以使元器件4与焊盘5电性连接，引脚与焊盘5连接，元器件4的下端外表面与电路板本体1的上端外表面固定连接，焊盘5的数量为若干组，焊盘5之间连接有网络铜膜，通过网络铜膜可以连接各个焊盘5。
[0022]防松机构6还包括连接板61，连接板61的两端内部贯穿设置有微型固定螺丝62，连
接板61的下端外表面通过微型固定螺丝62与电路板本体1的上端外表面固定连接，圆环63的下端外表面与连接板61的上端外表面固定连接，防松机构6的数量为四组，且防松机构6呈线性排布。
[0023]减震垫82的上端外表面设置有粘结层81，减震垫82通过粘结层81固定在电路板本体1的下端，粘结层81与减震垫82的内部开设有散热孔84，通过散热孔84可以将电路板本体1产生的热气排出，减震垫82的下端连接有缓冲波浪底边83，缓冲波浪底边83的上端与减震垫82的下端为一体连接，散热孔84开设于缓冲波浪底边83的峰顶处。
[0024]电路板本体1上部的后端设置有插接件7，通过插接件7可以将电路板本体1与其他电路板连接，插接件7的下端外表面与电路板本体1的上端外表面固定连接，插接件7与焊盘5均为导电材料。
[0025]电路板本体1的四周电气边界2的外侧开设有安装孔3，安装孔3呈矩形阵列排布，电气边界2的下端外表面与电路板本体1的上端外表面固定连接，通过电气边界2可以限制电路板本体1的尺寸，电路板本体1的外表面涂有防静电涂层。
[0026]需要说明的是，本技术为一种防干扰集成电路结构，使用者将连接板61通过微型固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防干扰集成电路结构，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的上端外表面边缘处设置有电气边界（2），所述电路板本体（1）的上端电气边界（2）的内侧安装有元器件（4），所述电路板本体（1）的上端外表面连接有焊盘（5），所述电路板本体（1）的上部前端设置有防松机构（6），所述防松机构（6）包括圆环（63），所述电路板本体（1）的下端连接有防护件（8），所述防护件（8）包括减震垫（82）。2.根据权利要求1所述的一种防干扰集成电路结构，其特征在于：所述元器件（4）的下端设置有引脚，引脚与焊盘（5）连接，所述元器件（4）的下端外表面与电路板本体（1）的上端外表面固定连接，所述焊盘（5）的数量为若干组，所述焊盘（5）之间连接有网络铜膜。3.根据权利要求1所述的一种防干扰集成电路结构，其特征在于：所述防松机构（6）还包括连接板（61），所述连接板（61）的两端内部贯穿设置有微型固定螺丝（62），所述连接板（61）的下端外表面通过微型固定螺丝（62）与电路板本体（1）的上端外表面固定连接，所述圆环（63）的下端外表面与连接板（61）的上端外表面固定连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡绍朋，
申请(专利权)人：深圳市高鹏诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：