一种工业用电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种工业用电路板，包括铜基板，所述铜基板的顶部固定安装连接铜套，且连接铜套的外部活动套接有连接铜柱。该工业用电路板，通过在电路基板的底部胶接有导热绝缘板，并在导热绝缘板的底部胶接有铜顶板，且铜顶板与铜基板通过连接铜套、连接铜柱连接，通过导热绝缘板将电路基板工作时产生的热量快速导入铜顶板以及铜顶板底部的连接铜套、连接铜柱内部，同时铜基板与铜顶板之间的连接铜套、连接铜柱整体为镂空结构，增加了连接铜套、连接铜柱与空气接触面积，从而保证连接铜套、连接铜柱内部的热量可快速散发入空气中。连接铜柱内部的热量可快速散发入空气中。连接铜柱内部的热量可快速散发入空气中。

【技术实现步骤摘要】
一种工业用电路板


[0001]本技术属于工业电路板
，具体涉及一种工业用电路板。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
[0003]目前广泛应用的PCB板材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传散热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种工业用电路板，具有散热效果好、能够将热量快速导出等优点，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现以上散热效果好、能够将热量快速导出的目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种工业用电路板，包括铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工业用电路板，包括铜基板（1），其特征在于：所述铜基板（1）的顶部固定安装连接铜套（2），且连接铜套（2）的外部活动套接有连接铜柱（3），所述连接铜柱（3）的顶部固定安装有铜顶板（4），且铜顶板（4）的顶部胶接有导热绝缘板（5），所述导热绝缘板（5）的顶部胶接有电路基板（6）。2.根据权利要求1所述的一种工业用电路板，其特征在于：所述连接铜套（2）均匀分布于铜基板（1）的顶部，所述连接铜套（2）外部的连接铜柱（3）均匀分布于铜顶板（4）的底部，所述连接铜套（2）的直径值与连接铜柱（3）的内径值相同。3.根据权利要求1所述的一种工业用电路板，其特征在于：所述铜基板（1）顶部左右两...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东风，韩京，胡路东，刘国伟，刘伟，耿超颖，王春芳，程欣，张凯旋，张殿珂，李志晓，王秀梅，
申请(专利权)人：国网河南省电力公司柘城县供电公司，
类型：新型
国别省市：