一种防水型功放晶体管制造技术

本实用新型专利技术提供一种防水型功放晶体管，属于功放晶体管研发技术领域，该一种防水型功放晶体管，包括防水罩，所述防水罩底部边缘设置有焊接板，所述焊接板表面贯穿设置有焊接辅助固定孔，所述防水罩内表面设置有底座，所述底座一侧中心处设置有固定杆，所述固定杆一端设置有固定板，所述固定板一端设置有晶体管主体，所述晶体管主体底端中线处一侧设置有基极，所述晶体管主体底端中线处基极一侧设置有集电极。本实用新型专利技术所述的一种防水型功放晶体管，便于将晶体管本体固定在防水罩内部，避免晶体管在防水罩内部晃动导致晶体管松脱的现象，并且可以方便在将晶体管焊接在安装版上时将引脚底端较长的部分截断。将引脚底端较长的部分截断。将引脚底端较长的部分截断。

【技术实现步骤摘要】
一种防水型功放晶体管


[0001]本技术涉及功放晶体管研发
，具体为一种防水型功放晶体管。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件（包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件），具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关不同，晶体管利用电信号来控制自身的开合，所以开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100GHz以上。
[0003]严格意义上讲，晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管（二端子）、三极管、场效应管、晶闸管（后三者均为三端子）等。晶体管有时多指晶体三极管。三端子晶体管主要分为两大类：双极性晶体管和场效应晶体管。晶体管有三个极；双极性晶体管的三个极，分别是由N型、P型半导体组成的发射极、基极和集电极；场效应晶体管的三个极，分别是源极、栅极和漏极。晶体管因为有三个电极，所以也有三种的使用方式，分别是发射极接地、基极接地和集电极接地。晶体管是一种半导体器件，功放器或电控开关常用，有些功放晶体管因为环境需要而具有防水功能。
[0004]但是现有的防水型功放晶体管存在以下问题：
[0005]1、晶体管本体容易在防水罩内部颤动，容易使端子引脚与安装版连接处的焊锡松动，从而导致晶体管脱落。
[0006]2、晶体管本体底端的端子焊接时需要将端子放入安装版表面的焊接孔内部然后用焊锡焊接，但是端子引脚一般较长，焊接后需要再将多余的引脚剪断，较为麻烦。

技术实现思路

[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种防水型功放晶体管，解决了
技术介绍
中的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水型功放晶体管，包括防水罩，所述防水罩底部边缘设置有焊接板，所述焊接板表面贯穿设置有焊接辅助固定孔，所述防水罩内表面设置有底座，所述底座一侧中心处设置有固定杆，所述固定杆一端设置有固定板，所述固定板一端设置有晶体管主体，所述晶体管主体底端中线处一侧设置有基极，所述晶体管主体底端中线处基极一侧设置有集电极，所述晶体管主体底端中线处基极另一侧设置有发射极，所述集电极外表面中上部设置有端子熔断槽。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述焊接板内侧与防水罩底端外侧四个边缘固定连接，所述焊接辅助固定孔在焊接板表面设置有若干组，所述若干组焊接辅助固定孔均匀分布于焊接板表面。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述底座一侧与防水罩内表面固定连接，所述固定杆两端分别与底座、固定板一侧中心处固定连接，所述固定板另一侧与晶体管主体外表面之间设置有焊锡，所述固定板另一侧通过焊锡与晶体管主体外表面焊接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述底座、固定杆、固定板在防水罩内部与晶体管主体表面共设置有五组，所述五组底座、固定杆、固定板分别设置于晶体管主体的四个侧面与上表面，所述晶体管主体通过五组底座、固定杆、固定板与防水罩内表面固定连接。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述焊接板底面设置有安装版，所述焊接辅助固定孔内部和焊接板底面与安装版之间设置有焊锡，所述焊接板通过底面和焊接辅助固定孔内部的焊锡与安装版表面焊接。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述基极、发射极、集电极顶端贯穿晶体管主体底面与晶体管主体内部电性连接，所述基极设置于晶体管主体底面中心处，所述集电极与发射极在晶体管主体底面关于基极对称设置。
[0014]作为本技术的一种优选技术方案，所述端子熔断槽共设置有三组，所述三组端子熔断槽分别设置与集电极、发射极、基极外表面中上侧，所述端子熔断槽为上宽下窄的锥形结构。
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种防水型功放晶体管，具备以下有益效果：
[0016]1、该一种防水型功放晶体管，通过设置在防水罩内部的底座一侧与防水罩内表面的固定连接，可以将底座固定在防水罩内表面，通过固定杆两端与底座、固定板侧面中心处固定连接，可以将固定在防水罩内表面，通过固定板另一侧与晶体管主体外表面的焊接，可以通过底座、固定杆、固定板将晶体管主体与防水罩固定连接，通过设置于晶体管主体四个侧面与上表面的五组底座、固定杆、固定板可以将晶体管主体固定在防水罩内部，避免了晶体管主体在防水罩内部晃动而导致晶体管主体脱落的情况。
[0017]2、该一种防水型功放晶体管，通过设置在集电极、发射极、基极外表面中上侧的三组端子熔断槽，通过端子熔断槽上宽下窄的锥形结构，可以在将集电极、发射极、基极焊接在安装版上时，通过焊锡枪的高热将端子熔断槽较窄的端点熔断，节省了焊接后需要再将多余的引脚剪断的工序，较为方便。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为本技术防水罩剖切结构示意图；
[0020]图3为本技术A放大结构示意图；
[0021]图4为本技术底座、固定杆、固定板连接结构示意图。
[0022]图中：1、防水罩；2、焊接板；3、底座；4、固定杆；5、固定板；6、晶体管主体；7、集电极；8、发射极；9、基极；10、端子熔断槽；11、焊接辅助固定孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1-4，本实施方案中：一种防水型功放晶体管，包括防水罩1，防水罩1底部
边缘设置有焊接板2，焊接板2表面贯穿设置有焊接辅助固定孔11，防水罩1内表面设置有底座3，底座3一侧中心处设置有固定杆4，固定杆4一端设置有固定板5，固定板5一端设置有晶体管主体6，晶体管主体6底端中线处一侧设置有基极9，晶体管主体6底端中线处基极9一侧设置有集电极7，晶体管主体6底端中线处基极9另一侧设置有发射极8，集电极7外表面中上部设置有端子熔断槽10。
[0025]本实施例中，焊接板2内侧与防水罩1底端外侧四个边缘固定连接，焊接辅助固定孔11在焊接板2表面设置有若干组，若干组焊接辅助固定孔11均匀分布于焊接板2表面；底座3一侧与防水罩1内表面固定连接，固定杆4两端分别与底座3、固定板5一侧中心处固定连接，固定板5另一侧与晶体管主体6外表面之间设置有焊锡，固定板5另一侧通过焊锡与晶体管主体6外表面焊接；底座3、固定杆4、固定板5在防水罩1内部与晶体管主体6表面共设置有五组，五组底座3、固定杆4、固定板5分别设置于晶体管主体6的四个侧面与上表面，晶体管主体6通过五组底座3、固定杆4、固定板5与防水罩1内表面固定连接；焊接板2底面设置有安装版，焊接辅助固定孔11内部和焊接板2底面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水型功放晶体管，包括防水罩（1），其特征在于：所述防水罩（1）底部边缘设置有焊接板（2），所述焊接板（2）表面贯穿设置有焊接辅助固定孔（11），所述防水罩（1）内表面设置有底座（3），所述底座（3）一侧中心处设置有固定杆（4），所述固定杆（4）一端设置有固定板（5），所述固定板（5）一端设置有晶体管主体（6），所述晶体管主体（6）底端中线处一侧设置有基极（9），所述晶体管主体（6）底端中线处基极（9）一侧设置有集电极（7），所述晶体管主体（6）底端中线处基极（9）另一侧设置有发射极（8），所述集电极（7）外表面中上部设置有端子熔断槽（10）。2.根据权利要求1所述的一种防水型功放晶体管，其特征在于：所述焊接板（2）内侧与防水罩（1）底端外侧四个边缘固定连接，所述焊接辅助固定孔（11）在焊接板（2）表面设置有若干组，所述若干组焊接辅助固定孔（11）均匀分布于焊接板（2）表面。3.根据权利要求1所述的一种防水型功放晶体管，其特征在于：所述底座（3）一侧与防水罩（1）内表面固定连接，所述固定杆（4）两端分别与底座（3）、固定板（5）一侧中心处固定连接，所述固定板（5）另一侧与晶体管主体（6）外表面之间设置有焊锡，所述固定板（5）另一侧通过焊锡与晶体管主体（6）外表面焊接。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡绍朋，
申请(专利权)人：深圳市高鹏诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：