本实用新型公开了一种复合式印刷电路板测试装置，涉及印刷电路板制造与检测技术领域，包括底板，所述底板顶部设置有电路板，且电路板顶部设置有面板，所述电路板顶部安装有多组贯穿面板的探针，所述电路板一端设置有金手指，且金手指包括基板、检测触点、...

本实用新型公开了一种电子元器件用测试台，涉及电子产品性能测试技术领域，包括底座，所述底座的顶部中间处设置有驱动箱，所述驱动箱内部的底端安装有第一电机，所述第一电机的输出端连接有螺杆，所述螺杆的外侧通过螺纹连接有螺套，所述螺套的顶部设置有...

本实用新型公开了一种电路板测试座，涉及电路板测试领域，包括测试座，所述测试座顶部的一侧设置有第一立板，且测试座顶部的另一侧设置有第二立板，所述第一立板的顶部转动连接有固定板，且固定板底部的中间位置转动连接有齿轮，所述齿轮的外侧设置有相配...

本实用新型公开了一种电子元器件测试夹具，涉及电子元器件检测领域，包括镊柄，所述镊柄一端设置有电源导管，且镊柄远离电源导管的一端连接有正极镊瓣及负极镊瓣，所述正极镊瓣及负极镊瓣中部皆设置有贯穿两侧的限位孔，且限位孔之间滑动套接有螺杆，所述...

本实用新型公开了一种新型电路板组件，涉及印刷电路板技术领域，包括主体，所述主体内部一侧的中间位置处设置有弹簧，所述弹簧的一侧位于主体内部且与主体滑动连接固定设置有滑动板，所述滑动板一侧的中间位置处固定设置有第一夹持块，所述主体内部远离弹...

本实用新型公开了一种电路板镀锡设备，涉及印刷电路板技术领域，包括主体，所述主体呈“U”状，所述主体内部的一侧安装有电机，所述电机的输出端设置有转轴，所述转轴的外侧固定设置有叶片，所述主体内部的两侧位于叶片的外侧分别设置有第一套筒和第二套...

本实用新型涉及一种散热式电路板，包括电气层、非电气层、导热层和散热件，导热层为导热性粘合剂层，导热性粘合剂内铺设有多个平行的铜管，铜管与导热层平行，铜管的直径小于导热层的厚度，多个铜管的两端均与散热件连接，散热件包括散热板和若干散热片，...

本实用新型涉及一种电路板测试座，包括测试基座，测试基座上设有支架，支架中部设置有旋转驱动器，旋转驱动器的驱动端固定设置有转盘，转盘的下方设置有可拆卸的若干检测台，检测台上均设有若干探针，若干探针与测试基座的内部电路连通。该电路板测试座，...

本实用新型涉及一种测试座，包括本体和若干探针，若干探针穿设于本体的中部，若干探针形成三条呈直线分布的探针组，本体上开设有若干安装孔和若干固定孔，若干安装孔用于通过螺栓安装PCB板，固定孔用于通过螺栓固定芯片，本体上还设置有两定位孔，两定...

本实用新型涉及一种新型测试座，包括本体和若干可伸缩的探针，若干探针均穿设于本体的中部，且若干探针的两端均从本体凸出，本体上开设有若干安装孔和若干固定孔，若干安装孔用于通过螺栓安装PCB板，固定孔用于通过螺栓固定芯片，本体包括主板和底板，...