本实用新型公开了一种高灵敏度的硅麦克风，包括：PCB，安装在所述PCB上的第一壳体，以及位于所述第一壳体内、贴装在所述PCB上的MEMS芯片和IC芯片以及第二壳体；所述第一壳体内形成有第一腔体，所述MEMS芯片和所述PCB之间形成有芯片...

本实用新型公开了一种高SNR的硅麦克风，包括：PCB，并列安装在所述PCB上的第一壳体和第二壳体，以及，贴装在所述PCB上且位于所述第一壳体内的MEMS芯片和IC芯片；所述第一壳体内形成有第一腔体，所述MEMS芯片和所述PCB之间形成有...

本实用新型公开了一种防噪硅麦克风，包括：PCB和第一外壳，所述第一外壳安装于所述PCB上并形成容纳腔，所述容纳腔内设有贴装在所述PCB上的MEMS芯片和IC芯片；所述PCB上还安装有大于所述第一外壳的第二外壳，所述第二外壳将所述第一外壳...