本发明公开了一种印刷电路板内层芯板预排定位熔合工艺，包括对内层芯板冲孔，内层芯板预排熔合，在所述内层芯板冲孔的步骤中，对芯板冲４个定位孔，４个定位孔分散在靠近芯板４个周边的边缘部位，熔合机工作台设置４个相应的定位销，排板后热压熔合。本发...