本发明公开了一种一体式大电流共模电感，包括外壳、磁芯、线圈、铜排，所述外壳、磁芯均为环形，所述线圈缠绕于磁芯上形成共模线圈，所述磁芯装入外壳的环内空间，其特征在于，所述铜排有多个，每个铜排均为U型件，各个铜排分别从外壳的同一轴向端面卡装...

本发明公开了一种三相差模电感磁集成结构，包括骨架和装配于骨架的上轭磁芯、下轭磁芯和三个中柱磁芯，以及每个中柱磁芯对应的线圈，磁芯均为磁性材料制成的块状体，骨架包括两个骨架板和连接于两骨架板之间的空心筒、隔板。本发明在确保性能的同时简化了...

本发明公开了一种电子元件的端子连接固定结构，包括端子、端子台和紧固旋扣，端子台上设置有端子限位部，端子以在侧向上间隙配合的方式装在端子限位部上，紧固旋扣配置在端子限位部一侧，紧固旋扣在远离端子限位部方向的旋转位置与端子不发生干涉，紧固旋...

本发明公开了一种低成本高导热性能的灌封产品及其灌封方法，所述低成本高导热性能的灌封产品，包括外壳、电子元器件和封装包覆层；所述电子元器件置于所述外壳内，所述封装包覆层包裹于所述电子元器件的外周面；所述封装包覆层沿高度方向包括至少一层混合...

本发明公开了一种高空间利用率的异形导线和立绕线圈，所述异形导线整体呈扁平状，包括扁平部和斜面部，所述扁平部和所述斜面部沿该异形导线的宽度方向并列；所述斜面部与所述扁平部邻接的内侧是最大厚度侧，外侧是最小厚度侧，所述斜面部的厚度自所述内侧...