一种低成本高导热性能的灌封产品及其灌封方法技术

本发明专利技术公开了一种低成本高导热性能的灌封产品及其灌封方法，所述低成本高导热性能的灌封产品，包括外壳、电子元器件和封装包覆层；所述电子元器件置于所述外壳内，所述封装包覆层包裹于所述电子元器件的外周面；所述封装包覆层沿高度方向包括至少一层混合物层和至少一层灌封胶层，所述混合物层由灌封胶和导热填充物构成，且所述灌封产品的顶层是所述灌封胶层，其中，相邻的所述混合物层和所述灌封胶层之间相互渗透混合。本申请的灌封产品及灌封方法得到的灌封产品，因填充了导热填充物配合灌封胶形成封装包覆层，并且，相邻的所述混合物层和所述灌封胶层之间相互渗透混合，因此具有导热效果好且材料及加工成本都比较低的优势。导热效果好且材料及加工成本都比较低的优势。导热效果好且材料及加工成本都比较低的优势。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本高导热性能的灌封产品及其灌封方法


[0001]本专利技术涉及电子元器件的封装
，尤其涉及一种低成本高导热性能的电子元器件灌封产品及灌封方法。

技术介绍

[0002]目前电子电器元件产品的封装通常采用灌封工艺，灌封后的产品具有防潮、防尘、防腐蚀、防震、防水等效果。但现有的各类灌封胶普遍存在价格较高，同时导热系数较低的问题，随之而来的结果就是产品总体成本变高，散热性能差，温升变高，从而影响到产品的性能和适用性。

技术实现思路

[0003]为克服前述现有技术的缺陷，本专利技术提供一种低成本高导热性能灌封产品的灌封方法，包括如下步骤：
[0004]将待灌封产品放入外壳中；
[0005]灌胶，将灌封胶和导热填充物分别逐层交替充入所述外壳内，或将灌封胶和导热填充物混合均匀后充入所述外壳内；
[0006]抽真空，在真空环境中进行抽真空，排除空气，使所述灌封胶与所述填充物相互充分渗透；
[0007]补胶，在抽真空的同时向所述外壳中充入适量灌封胶，形成顶层灌封胶层，并使得顶层灌封胶层的顶面处在预定高度处；
[0008]固化，采用自然固化或高温加速固化方式使产品固化成型。
[0009]本实施例的灌封方法还可采用如下可选/优选方案：
[0010]所述灌胶步骤包括：首次灌胶步骤，将灌封胶充入所述外壳底部形成底部灌封胶层；配置导热填充物层步骤，向所述外壳中填充导热填充物并形成导热填充物层；再灌胶步骤，再次充入灌封胶，在所述导热填充物层上方形成上部胶层；然后再进行所述抽真空步骤。
[0011]所述配置导热填充物层步骤和所述再灌胶步骤重复交替进行两次以上。
[0012]所述导热填充物是石英砂、陶瓷粉、陶瓷块或玻璃珠中的至少一者。
[0013]所述填充物与所述灌封胶的重量比为≤2:1。
[0014]本申请实施例还提供一种低成本高导热性能的灌封产品，采用如上文任一项所述的灌封方法制备得到，包括外壳、电子元器件和封装包覆层；
[0015]所述电子元器件置于所述外壳内，所述封装包覆层包裹于所述电子元器件的外周面，并与所述外壳的内壁紧贴连接；
[0016]所述封装包覆层沿高度方向包括至少一层混合物层和至少一层灌封胶层，所述混合物层由灌封胶和导热填充物构成，且所述灌封产品的顶层是所述灌封胶层，其中，相邻的所述混合物层和所述灌封胶层之间相互渗透混合。
[0017]本实施例的灌封产品还可采用如下可选/优选方案：
[0018]所述灌封胶层和所述混合物层均为两层以上，且被设置为相互交叠。
[0019]所述灌封胶是环氧树脂胶、有机硅胶和聚氨脂胶中的至少一者。
[0020]所述填充物是石英砂、陶瓷粉和玻璃珠中的至少一者。
[0021]所述电子元器件是变压器或电感。
[0022]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，与现有技术相比至少具有如下有益效果：
[0023]本申请的灌封方法及灌封产品，因填充了导热填充物配合灌封胶形成封装包覆层，并且，相邻的所述混合物层和所述灌封胶层之间相互渗透混合，因此具有导热效果好且材料及加工成本都比较低的优势。
附图说明
[0024]图1为本申请实施例一灌封方法的流程图；
[0025]图2为本申请实施例一的灌封产品的纵向剖视结构示意图；
[0026]图3为本申请实施例二的灌封产品的纵向剖视结构示意图。
具体实施方式
[0027]一种低成本高导热性能灌封产品的灌封方法，包括如下步骤：
[0028]将待灌封产品放入外壳中；
[0029]灌胶，将灌封胶和导热填充物分别逐层交替充入所述外壳内，或将灌封胶和导热填充物混合均匀后充入所述外壳内；
[0030]抽真空，在真空环境中进行抽真空，排除空气，使所述灌封胶与所述填充物相互充分渗透；
[0031]补胶，在抽真空的同时向所述外壳中充入适量灌封胶，形成顶层灌封胶层，并使得顶层灌封胶层的顶面处在预定高度处；
[0032]固化，采用自然固化或高温加速固化方式使产品固化成型。
[0033]为了更好的理解上述技术方案，下面结合附图1
‑
3和具体的实施方式对本专利技术作进一步说明，其中相同的附图标记表示相同的部件，除非另外特别说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本专利技术的范围及其应用。本专利技术的背景部分可以包含关于本专利技术的问题或环境的背景信息，而不一定是描述现有技术。因此，在
技术介绍
部分中包含的内容并不是申请人对现有技术的承认。
[0034]实施例一
[0035]一种低成本高导热性能灌封产品的灌封方法，如图1、图2所示，包括如下步骤：
[0036]将待灌封产品10放入外壳20中，使待灌封产品10居中或其它位于设定的适当位置处。所述外壳20可以是电木、尼龙或塑料等绝缘材料制成，也可以是铝、铜或不锈钢等材料制成。
[0037]灌胶，将灌封胶和导热填充物分别逐层交替充入所述外壳20内。具体可为，根据设定的量交替填充所述充灌封胶和所述导热填充物，分别形成预定厚度的灌封胶层30和预定厚度的导热填充物层40，各层所述灌封胶层30的厚度可以相同或不同，所述导热填充物层
40的厚度可以相同或不同，相邻的所述灌封胶层30和所述导热填充物层40会在重力作用下相互渗透混合。所述灌胶步骤可进一步包括：首次灌胶步骤，将灌封胶充入所述外壳底部形成底部灌封胶层31；配置导热填充物层步骤，向所述外壳20中填充导热填充物并形成导热填充物层40；再灌胶步骤，再次充入灌封胶，在所述导热填充物层40上方形成上部胶层；然后再进行所述抽真空步骤。所述配置导热填充物层步骤和所述再灌胶步骤重复交替进行两次以上。本实施例中，通过该灌胶步骤共形成四层所述灌封胶层30和四层所述导热填充物层40，其中不包括顶层的所述灌封胶层32。本实施例的灌封胶可在如下三大类中进行选择：环氧树脂胶、有机硅胶和聚氨脂胶。所述导热填充物是石英砂、陶瓷粉、陶瓷块或玻璃珠中的至少一者，所述填充物与所述灌封胶的重量比为2:1，但不局限于此，可根据实际需要在＜2:1的范围内进行选择。一般石英砂颗粒大小10mm以下，陶瓷粉颗粒0.5mm以下，陶瓷块形状、尺寸大小不限(依据产品需要而定)，玻璃珠大小10mm以下，可依据实际情况调整，使所述灌封胶能良好的和所述导热填充物混合即可。
[0038]抽真空，在真空环境中进行抽真空，排除空气，进一步促使所述灌封胶层30与所述导热填充物层40相互充分渗透。可使二者混合更均匀，粘接更好，从而减少填充物颗粒间形成的真空间隙。因真空间隙多,导热性能会变差，良好的粘接可以保证灌封体的机械强度，避免产品因为震动冷热冲击等因素造成产品开裂、脱落等问题。
[0039]补胶，在抽真空的同时向所述外壳中充入适量灌封胶，形成顶层灌封胶层32，并使得顶层灌封胶层32的顶面处在预定高度处。该步骤是在产品的顶部表面再形成一层灌封胶层。该步骤可视情况省略，比如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低成本高导热性能灌封产品的灌封方法，其特征在于包括如下步骤：将待灌封产品放入外壳中；灌胶，将灌封胶和导热填充物分别逐层交替充入所述外壳内，或将灌封胶和导热填充物混合均匀后充入所述外壳内；抽真空，在真空环境中进行抽真空，排除空气，使所述灌封胶与所述填充物相互充分渗透；补胶，在抽真空的同时向所述外壳中充入适量灌封胶，形成顶层灌封胶层，并使得顶层灌封胶层的顶面处在预定高度处；固化，采用自然固化或高温加速固化方式使产品固化成型。2.如权利要求1所述的灌封方法，其特征在于，所述灌胶步骤包括：首次灌胶步骤，将灌封胶充入所述外壳底部形成底部灌封胶层；配置导热填充物层步骤，向所述外壳中填充导热填充物并形成导热填充物层；再灌胶步骤，再次充入灌封胶，在所述导热填充物层上方形成上部胶层；然后再进行所述抽真空步骤。3.如权利要求2所述的灌封方法，其特征在于，所述配置导热填充物层步骤和所述再灌胶步骤重复交替进行两次以上。4.如权利要求1
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3任一项所述的灌封方法，其特征在于，所述导热填充物是石英砂、陶瓷粉、陶瓷块或玻璃珠中的至少一者。5.如权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：曾海峰，李洪波，周正国，贾希凌，肖铿，
申请(专利权)人：深圳可立克科技股份有限公司惠州市可立克科技有限公司信丰可立克科技有限公司安远县美景电子有限公司安徽可立克科技有限公司，
类型：发明
国别省市：