本发明涉及金属键合丝技术领域，具体是一种铜基钯涂层键合引线及其制作方法，包括步骤一：主材预处理工序；步骤二：合金坯块制作；步骤三：精炼加工处理；步骤四：拉拔处理；步骤五：退火处理；步骤六：拉丝制作；步骤七：镀件预处理作业，步骤七：表面镀...

一种合金钯涂镀键合材料，包括主芯材，以及在主芯材上镀覆形成的钯层，主芯材添加改善延伸性能的微量金属，主芯材经过单晶熔炼拉伸成合金芯线并在表面镀钯后再超细拉伸为键合丝，所述改善延伸性能的微量金属及其与主芯材的重量百万分比(parts pe...

一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法，以重量计，包括以下原料：金（Au）占2%‑2.6%，钯（Pd）占0.02%‑0.05%，铜（Cu）占0.1%‑0.16%，锌（Zn）占0.06%‑0.08%，铁（Fe）占0.03%‑0.06%，...

一种合金高精度铜合金电子材料，涉及铜合金电子材料技术领域，以重量计，包括以下原料：镍4～10份、银2～6份、铝3～10份、铜10～30份、金1～3份、钛1～5份、钴2～6份、硅2～6份、铬1～6份、碳纤维5～9份、钯1～3份、铈1～3份...