一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法技术

一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法，以重量计，包括以下原料：金（Au）占2%‑2.6%，钯（Pd）占0.02%‑0.05%，铜（Cu）占0.1%‑0.16%，锌（Zn）占0.06%‑0.08%，铁（Fe）占0.03%‑0.06%，镧（La）占0.001%‑0.003%，其余为银（Ag）。本发明专利技术的有益效果是当金（Au）占2.3%，钯（Pd）占0.035%，铜（Cu）占0.13%，锌（Zn）占0.07%，铁（Fe）占0.045%，镧（La）占0.002%，其余为银（Ag）制得的合金材料效果最佳，此时制备的合金具备不易氧化、高温及低温稳定性高，成本相对较低的效果。

A high purity gold silver palladium composite bonding material and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法
本专利技术涉及一种合金，具体涉及一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法。
技术介绍
合金，是由两种或两种以上的金属与金属或非金属经一定方法所合成的具有金属特性的物质。一般通过熔合成均匀液体和凝固而得。根据组成元素的数目，可分为二元合金、三元合金和多元合金。现有的金银钯复合键合材料的合金效果相对较差，其易氧化，且高低温情况下稳定性较差，成本相对高昂。为此本领域技术人员提出了一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法，以解决上述背景中提出的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高纯度金银钯复合键合材料，以重量计，包括以下原料：金（Au）占2%-2.6%，钯（Pd）占0.02%-0.05%，铜（Cu）占0.1%-0.16%，锌（Zn）占0.06%-0.08%，铁（Fe）占0.03%-0.06%，镧（La）占0.001%-0.003本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高纯度金银钯复合键合材料，其特征在于，以重量计，包括以下原料：/n金（Au）占2%-2.6%，钯（Pd）占0.02%-0.05%，铜（Cu）占0.1%-0.16%，锌（Zn）占0.06%-0.08%，铁（Fe）占0.03%-0.06%，镧（La）占0.001%-0.003%，其余为银（Ag）。/n

【技术特征摘要】
1.一种高纯度金银钯复合键合材料，其特征在于，以重量计，包括以下原料：
金（Au）占2%-2.6%，钯（Pd）占0.02%-0.05%，铜（Cu）占0.1%-0.16%，锌（Zn）占0.06%-0.08%，铁（Fe）占0.03%-0.06%，镧（La）占0.001%-0.003%，其余为银（Ag）。


2.根据权利要求1所述的一种高纯度金银钯复合键合材料，其特征在于，以重量计，包括以下原料：
金（Au）占2.2%-2.4%，钯（Pd）占0.03%-0.04%，铜（Cu）占0.12%-0.14%，锌（Zn）占0.065%-0.075%，铁（Fe）占0.04%-0.05%，镧（La）占0.0015%-0.0025%，其余为银（Ag）。
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【专利技术属性】
技术研发人员：田鹏，
申请(专利权)人：深圳金斯达应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44