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一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法，以重量计，包括以下原料：金（Au）占2%‑2.6%，钯（Pd）占0.02%‑0.05%，铜（Cu）占0.1%‑0.16%，锌（Zn）占0.06%‑0.08%，铁（Fe）占0.03%‑0.06%，镧（...
该专利属于深圳金斯达应用材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳金斯达应用材料有限公司授权不得商用。

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