本实用新型涉及电热装置技术领域，特别涉及非接触式测温防干烧电热壶，加热底座上方边缘处设置有定位块，定位块用于定位放置壶体，所述定位块上靠近壶体的一侧设置有贴合斜面；所述贴合斜面的底部设置有红外温度传感器和电容感应触摸片，所述加热底座内设...

本发明涉及设备老化技术领域，特别涉及一种大电流设备低功耗老化方法，将工频变压器的输出端连接于大电流设备控制板的交流输入端，工频变压器向大电流设备控制板输出低压大电流，大电流设备控制板的交流输出端连接模拟负载，工频变压器输出的低压大电流流...

本发明涉及PCB生产加工技术领域，特别涉及基于PCB锣带路径设计的方法，包括如下步骤：通过PCB板的钻孔位置和板框位置，运用多边形布尔运算及包含运算计算出单板区域和边界区域；PCB板锣带路径生成；根据锣带路径和涨缩系数，调整路径坐标；读...

本实用新型涉及SMT贴片技术领域，特别涉及用于SMT贴片的稳定吸附装置，主支架上固定有若干第一吸附组件，第一吸附组件底部固定有第二吸附组件，第一吸附组件顶部固定有第三吸附组件，第一吸附组件分别与第二吸附组件和第三吸附组件相连通，第三吸附...

本实用新型涉及SMT贴片技术领域，特别涉及SMT贴片用的精准点胶机构，机构主体上固定有一龙门架，龙门架上设置有横向移动模组，横向移动模组侧部滑动连接有纵向移动模组，纵向移动模组可沿横向移动模组左右来回移动，纵向移动模组侧部滑动连接有一固...

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及利于电子元器件防护的PCB电路板，电路板本体上焊有电子元器件的一侧朝向防护罩，防护罩一侧向内凹陷形成第一容置槽，第一容置槽的形状尺寸与电路板本体的形状尺寸相匹配，电路板本体镶嵌于第一容置槽内，第一容...

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及耐老化型电子元器件，连接头主体与插接头的连接处设置有一圈密封凸起，一圈密封凸起位于插接头四周，密封凸起围住插接头，插接槽的开口处周边设置有一圈密封凹槽，密封凹槽围住插接槽的开口，密封凹槽的形状尺...

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及抗电磁干扰的高频PCB电路板，电路板本体的四角处设置有矩形孔，每一矩形孔内镶嵌有固定座，固定座的底部固定于电路板安装位置，固定座的顶部通过阻尼转轴轴接有一压紧板，压紧板一侧抵住电路板本体上表面，将电...

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及利于稳定装配的电子元器件，连接座一端开设有插接槽，连接头一端设置有插接头，插接头的形状尺寸与插接槽的形状尺寸相匹配，插接头插接于插接槽内，插接槽的两边设置有第一定位翼缘，插接头的两边设置有第二定...

本发明涉及SMT生产加工技术领域，特别涉及坐标文件和Gerber文件中焊盘的自动对位方法，包括步骤S1，对Gerber文件进行预处理；步骤S2，创建虚拟元器件；步骤S3，虚拟元器件与坐标文件进行对位；步骤S4，坐标文件与虚拟元器件对位校...

本实用新型公开了手持式编带物料点料机，包括下壳和下壳上端设置的上壳，下壳一侧贯穿开设的进料口一侧设置有第一齿轮，第一齿轮上端设置的第二齿轮一侧啮合连接有旋转轮，旋转轮外表面通过光电检测装置一侧开设的旋转槽，操作人员拉动料带，料带侧壁开设...

本发明公开了一种利用倍压原理的无刷电机控制方法，包括以下步骤：电流转换处理、倍压电路控制、Buck降压电路控制、过零检测电路控制以及发热丝电路热量控制，在交流输入电路利用整流器和滤波器等相关设备将交流输入电压转换为对应的直流输入电压，在...

本发明公开了非接触式测温防干烧电热壶，包括壶体，所述壶体的上端位置设置有壶盖，所述壶体上在位于壶盖下方的一侧位置设置有设置有壶嘴，所述壶体上在位于壶盖下方的另一侧位置设置有把手，所述壶体的底面位置设置有底盘，所述壶体的下部位置设置有若干...

本发明涉及无线充电技术领域，特别涉及磁导向无线充电设备，发射线圈与发射模块电连接，发射模块用于产生交流电流，交流电流通过发射线圈产生磁场，接收线圈、导磁线圈分别与接收模块电连接，导磁线圈位于接收线圈外围，接收线圈与发射线圈位置相对应，接...