耐老化型电子元器件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，特别涉及耐老化型电子元器件，连接头主体与插接头的连接处设置有一圈密封凸起，一圈密封凸起位于插接头四周，密封凸起围住插接头，插接槽的开口处周边设置有一圈密封凹槽，密封凹槽围住插接槽的开口，密封凹槽的形状尺寸与密封凸起的形状尺寸相匹配，密封凸起嵌入密封凹槽内。与现有技术相比，本实用新型专利技术的耐老化型电子元器件插接时，密封凸起嵌入密封凹槽内，将连接座和连接头的连接处密封，不留缝隙，可有效防止灰尘在连接座和连接头的连接处堆积，利于保持内部清洁，并且可有效降低灰尘或水渍对连接处的影响，利于保证电子元器件正常工作。利于保证电子元器件正常工作。利于保证电子元器件正常工作。

【技术实现步骤摘要】
耐老化型电子元器件


[0001]本技术涉及电子元器件
，特别涉及耐老化型电子元器件。

技术介绍

[0002]电子连接器作为电子元器件的一种，也常被称为电路连接器，用于将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者信号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。
[0003]现有技术的电子连接器在连接处通常会存在缝隙，时间久了容易在缝隙里面积灰，不便清洁，积灰多了甚至会影响连接器正常使用。

技术实现思路

[0004]为了克服上述问题，本技术提出一种可有效解决上述问题的耐老化型电子元器件。
[0005]本技术解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种耐老化型电子元器件，包括连接座和连接头，所述连接座一端开设有插接槽，所述连接头包括连接头主体，所述连接头主体的一端设置有插接头，所述插接头的形状尺寸与插接槽的形状尺寸相匹配，插接头插接于插接槽内；所述连接头主体与插接头的连接处设置有一圈密封凸起，所述一圈密封凸起位于插接头四周，密封凸起围住插接头；所述插接槽的开口处周边设置有一圈密封凹槽，所述密封凹槽围住插接槽的开口；所述密封凹槽的形状尺寸与密封凸起的形状尺寸相匹配，密封凸起嵌入密封凹槽内。
[0006]优选地，所述连接头主体包括连接头外壳，所述密封凸起一体成型于连接头外壳。
[0007]优选地，所述插接头的两侧设置有防护翼缘，所述防护翼缘一体成型于连接头外壳。
[0008]优选地，所述防护翼缘端部外侧垂直一体成型有第一连接翼缘，所述连接座的端部两侧分别设置有第二连接翼缘，所述第一连接翼缘与第二连接翼缘通过螺丝连接。
[0009]优选地，所述第一连接翼缘设置有螺孔，所述第二连接翼缘设置有螺纹槽，螺孔与螺纹槽用于连接螺丝。
[0010]优选地，所述连接头主体的一端设置有接线端。
[0011]优选地，所述防护翼缘与插接头之间形成避空间隙。
[0012]优选地，所述密封凸起呈矩形环状框架状。
[0013]与现有技术相比，本技术的耐老化型电子元器件插接时，密封凸起嵌入密封凹槽内，将连接座和连接头的连接处密封，不留缝隙，可有效防止灰尘在连接座和连接头的连接处堆积，利于保持内部清洁，并且可有效降低灰尘或水渍对连接处的影响，利于保证电子元器件正常工作。
【附图说明】
[0014]图1为本技术耐老化型电子元器件的整体结构图；
[0015]图2为本技术耐老化型电子元器件的连接头立体图；
[0016]图3为本技术耐老化型电子元器件的连接座主视图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。
[0019]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0020]请参阅图1至图3，本技术的耐老化型电子元器件，包括连接座100和连接头200，所述连接座100一端开设有插接槽110，所述连接头200包括连接头主体210，所述连接头主体210的一端设置有插接头220，所述插接头220的形状尺寸与插接槽110的形状尺寸相匹配，插接头220插接于插接槽110内。
[0021]所述连接头主体210与插接头220的连接处设置有一圈密封凸起270，所述一圈密封凸起270位于插接头220四周，密封凸起270围住插接头220。
[0022]所述插接槽110的开口处周边设置有一圈密封凹槽130，所述密封凹槽130围住插接槽110的开口。所述密封凹槽130的形状尺寸与密封凸起270的形状尺寸相匹配，插接时，密封凸起270嵌入密封凹槽130内，将连接座100和连接头200的连接处密封，不留缝隙，可有效防止灰尘在连接座100和连接头200的连接处堆积，利于保持内部清洁，并且可有效降低灰尘或水渍对连接处的影响，利于保证电子元器件正常工作。
[0023]所述连接头主体210包括连接头外壳，所述密封凸起270一体成型于连接头外壳。所述连接头外壳采用耐老化的胶质材料制成，利于提高耐老化性能。并且由于连接座100和连接头200插接后，连接处被密封凸起270和密封凹槽130密封，一定程度阻止空气进入，可减少外界湿气对连接器的不良影响，进一步提高耐老化性能。
[0024]所述密封凸起270呈矩形环状框架状，易于加工，并且能更好匹配插接头220的形状，形成更好的包围效果。
[0025]所述插接头220的两侧设置有防护翼缘230，所述防护翼缘230一体成型于连接头外壳，对插接头220起到一定保护作用，可防止插接头220发生机械损伤。所述防护翼缘230端部外侧垂直一体成型有第一连接翼缘250，所述连接座100的端部两侧分别设置有第二连接翼缘120，所述第一连接翼缘250与第二连接翼缘120通过螺丝连接，利于提高插接稳定性，降低外力影响，避免受到外力造成连接不良。所述第一连接翼缘250设置有螺孔251，所述第二连接翼缘120设置有螺纹槽121，螺孔251与螺纹槽121用于连接螺丝。
[0026]所述连接头主体210的另一端设置有接线端240。
[0027]所述防护翼缘230与插接头220之间形成避空间隙260，用于避位连接座100，并且为密封凸起270的设置提供空间。
[0028]与现有技术相比，本技术的耐老化型电子元器件插接时，密封凸起270嵌入密封凹槽130内，将连接座100和连接头200的连接处密封，不留缝隙，可有效防止灰尘在连接座100和连接头200的连接处堆积，利于保持内部清洁，并且可有效降低灰尘或水渍对连接处的影响，利于保证电子元器件正常工作。
[0029]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.耐老化型电子元器件，其特征在于，包括连接座和连接头，所述连接座一端开设有插接槽，所述连接头包括连接头主体，所述连接头主体的一端设置有插接头，所述插接头的形状尺寸与插接槽的形状尺寸相匹配，插接头插接于插接槽内；所述连接头主体与插接头的连接处设置有一圈密封凸起，所述一圈密封凸起位于插接头四周，密封凸起围住插接头；所述插接槽的开口处周边设置有一圈密封凹槽，所述密封凹槽围住插接槽的开口；所述密封凹槽的形状尺寸与密封凸起的形状尺寸相匹配，密封凸起嵌入密封凹槽内。2.如权利要求1所述的耐老化型电子元器件，其特征在于，所述连接头主体包括连接头外壳，所述密封凸起一体成型于连接头外壳。3.如权利要求2所述的耐老化型电子元器件，其特征在于，所述插接头的两侧设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈遂佰，周小飞，
申请(专利权)人：深圳华秋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：